澜起科技率先试产CXL 3.2存储器扩展控制器

澜起科技今日宣布，率先在业界试产CXL 3.2存储器扩展控制器（MXC）芯片。该产品面向人工智能、云端运算、数据中心等场景的存储器扩展与资源池化需求，旨在透过CXL技术助力客户建构更大容量、更高利用率、更加灵活的存储器基础设施。

澜起科技的CXL 3.2存储器扩展控制器支持CXL Type 3规范的CXL.mem和CXL.io协定，基于PCIe 6.x和CXL 3.2协定设计，最高支持64 GT/s数据传输速率。产品整合双DDR5存储器控制器，可支持最高8,000 MT/s的DDR5存储器，透过将主机端CXL存储器请求实时转换为DDR存取命令，实现主机与后端存储器间的高效数据互动，从而突破传统服务器的存储器容量限制。

此外，该芯片整合了PCIe 6.x PHY、DDR5 PHY、双RISC-V处理器子系统及丰富的管理界面，可支持开发PCIe标准插卡（AIC）、EDSFF等多种形态的CXL存储器扩展产品，为存储器扩展、存储器池化和分层存储器架构等新型存储器应用提供关键支持。

澜起科技总裁Stephen Tai先生表示：「率先在业界试产CXL 3.2 MXC芯片，是澜起科技推动CXL技术创新和产业化发展的重要里程碑。面对AI时代持续成长的存储器需求，我们为客户提供兼具高带宽、大容量和高可靠性的存储器扩展解决方案，加速CXL技术在数据中心和AI基础设施中的规模化落地。」

除芯片外，澜起科技还同步提供完整的软件设计套件（SDK）及分析测试工具，协助客户快速完成产品开发、兼容性验证及量产导入。目前，澜起科技CXL 3.2 MXC已成功导入三星、SK海力士等业界主要存储器模块厂商的下一代CXL产品中，并已完成初步验证。该解决方案支持Intel Xeon、AMD EPYC等主流服务器平台，实现广泛的互通性和卓越效能。

客户与合作夥伴的评价与回馈：

三星电子存储器产品规划副总裁Jangseok Choi表示：「CXL 3.2 MXC与DDR5存储器技术的结合，为数据中心客户提供了兼顾效能与容量的解决方案。双方合作成果验证了CXL技术在提升系统存储器容量和资源利用效率方面的应用价值，也为下一代AI基础设施建设提供了更多选择。」

SK海力士下一代产品规划与标准负责人Uksong Kang认为：「随着大型模型和生成式AI应用的快速普及，存储器已成为系统效能的关键因素。澜起科技MXC产品在支持高容量存储器扩展和资源共享方面展现出良好的应用前景，我们期待未来在生态验证和产品创新方面展开更深入的合作。」

英特尔资深研究员兼首席I/O架构师Debendra Das Sharma博士表示：「人工智能、下一代云端系统以及当今的产业经济格局正在重塑服务器存储器架构，并推动对CXL的需求。澜起科技CXL 3.2 MXC展示了日益成熟的CXL生态系统如何提供协定支持、兼容性和效能，协助释放下一代英特尔至强平台的存储器扩展能力。」

AMD运算与企业AI平台解决方案工程副总裁Amit Goel指出：「人工智能和数据中心工作负载正推动系统架构持续演进，存储器已成为影响效能与扩展能力的关键因素。我们期待与澜起科技在CXL技术领域持续合作，为建构更加灵活高效的存储器架构奠定基础。」

市场活动预告

澜起科技将携CXL 3.2 MXC产品亮相8月3日美国CXL DevCon（美国圣塔克拉拉万豪酒店Santa Clara Marriott），及8月4至6日FMS展会（美国圣塔克拉拉万豪酒店Santa Clara Marriot，摊位号码#845），诚邀各位客户朋友、业界同仁及合作夥伴莅临参观交流，共同探讨产业发展趋势与合作机遇！