日本三友制作所将于SEMICON Taiwan 2026展出局部研磨与吸引式电浆技术

半导体元件局部研磨机 DG300：操作人员可透过显微镜与屏幕实时确认加工位置及研磨进度，精准露出故障分析所需的目标层。三友制作所

日本三友制作所（Sanyu Co., Ltd.）将于SEMICON Taiwan 2026日本茨城县馆展出半导体故障分析及电子显微镜相关设备。公司具备从设计、精密机械加工到组装调校的一贯化制造能力，擅长将研究开发与故障分析现场「既有设备无法完成」的特殊需求，转化为可实际使用的设备。

局部研磨设备：以物理研磨精准露出目标层

半导体元件局部研磨机DG300采用三友制作所自行开发的特殊环形研磨垫与研磨液，对芯片表面进行凹穴式局部研磨。内建显微镜可让操作人员一边实时观察研磨进度，一边调整加工条件，精准露出多层结构中的目标配线层或异常部位，供后续电性量测与故障分析使用。

相较于以聚焦离子束（FIB）进行加工的方式，本设备可大幅降低导入成本，且能避免离子束造成的试片损伤，以及使用镓离子的Ga-FIB可能产生的镓残留，因此适合用于不需要像FIB那样进行极微细加工的目标层露出作业，亦可作为FIB加工前的试片前处理。

专利吸引式电浆：无光罩进行局部蚀刻

桌上型电浆蚀刻设备TP-50B搭载三友制作所拥有基础专利的「吸引式电浆」技术。不同于将电浆吹向试片的一般方式，此技术透过吸引作用，使电浆集中于喷嘴正下方，将加工范围控制在接近喷嘴内径的尺寸，因此不需制作保护光罩，即可选择性蚀刻指定区域。蚀刻产生的反应生成物可由喷嘴直接排出，有助于减少残留物；同时不将高温电浆气体直接吹向试片，也能抑制加工时的温度上升。

从精密定位到定制化SEM周边设备

三友制作所以微细定位技术为基础，亦提供可在扫描式电子显微镜（SEM）内进行纳米级定位的三轴操控平台，以及可在真空腔体内对试片施加拉伸、加热或旋转条件的定制化辅助载台。从局部加工、试片前处理到显微镜内的原位观察，公司可依半导体制造商、分析实验室及设备商的实际用途，整合机构、控制与精密加工技术，提出专用解决方案。

深化与台湾半导体产业的合作

三友制作所希望藉由本次参展，与台湾晶圆制造、封装测试、故障分析、研究机构及电子显微镜相关企业交流，了解先进元件与封装分析现场的需求，并寻找具备设备销售、技术支持及售后服务能力的合作夥伴。诚挚邀请产业人士于展览期间莅临日本茨城县馆，现场洽谈设备导入、定制化开发及合作机会。

想了解三友制作所的最新技术？诚挚邀请您前来SEMICON Taiwan 2026日本茨城县馆（摊位编号：Q6235）与我们的技术专家互动！