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产业商情
第41-50个,共328个专辑
COMPUTEX 2021
台湾具备完整全球资通讯产业链,COMPUTEX以建构全球科技生态系为目标,期望以跨领域整合创新服务成为全球科技资源整合新舞台。
专辑内容 -
共31篇
互联安睿网红网安保镳平台获得COMPUTEX d&i awards肯定
DIGITIMES Research专栏:展会观察:COMPUTEX 2021 InnoVEX聚焦各产业转型需求 智能物联网带动数码化创新应用
NVIDIA模拟系统为自驾车开创全新视野
NVIDIA积极部署新一代人工智能运算 瞄准数据中心未来
恩智浦推出两款采用台积公司16纳米FinFET技术的车用处理器
中美科技角力与台湾
中美两个进击的巨人,热战能免,对峙难防,台湾何以在挤压的板块中求突破?台湾如何透过软件将「制造力」巧妙转变为「智造力」,打通内需及国际市场?
专辑内容 -
共4篇
物联网小市场大数据趋势 台湾接地气才能逆转胜
中美科技角力战 台湾如何巧借东风?
中国在东南亚积极养大独角兽
庞大市场撑腰 中国科技实力正在超车美国
智能医疗与长照论坛专辑
台湾人口结构老化加速,长照成为未来重要议题,「智能医疗与长照电子发展趋势论坛」邀请医疗与IT产业专业人士,从实际需求与产业供给两面向探讨现况与未来趋势...
专辑内容 -
共16篇
智能医疗与长照电子论坛 剖析供需两端市场趋势
线上技术全面导入 长照服务走向多元化
影像技术再突破 医疗效果全面提升
完善云端平台 智能医疗与长照应用再创新
系统全面整合 智能医疗效益才能提升
2021制造转型智能与挑战论坛专辑(II)
为引导制造商加速做出「智能选择」,迈开高值化转型脚步、踏上数码转型旅程,供需两端的专家们齐聚一堂为听众梳理生产转型、管理转型的清晰脉络...
专辑内容 -
共7篇
练就制造新智力 在全球供应链变局中稳步求胜
打好KM基础建设 实践智能制造发展目标
藉由数码孪生 助电子业打造灵活的产品开发流程
以数据平台为轴心 加速推动制造业的高值化转型
善用云端智能排程系统,快速打通数码工厂任督二脉
2021电源技术论坛专辑
在这快速多变的时代,不变的是,我们依然仰赖电力保证世界的运转,而5G的高速传输、AI的密集运算,及数以亿计的物联网装置,让电源工程师面临前所未有的严苛挑战...
专辑内容 -
共7篇
5G及AI时代来临 电源设计挑战度更高
无电池电源设计突破 推进人工智能物联网
功率密度越来越高 48V电源渐成显学
高效能稳压器 符合新时代电源设计需求
高功率测试挑战多 选对测试方案没烦恼
机器人与精密工具机技术论坛专辑
劳动力缺乏,以机器人取代人工已是大势所趋,机器人及精密工具机的开发成为显学,预估全球工业机器人在2021年达到约63万台,2016至2021年的复合成长率为16.4%...
专辑内容 -
共3篇
软硬件整合 打造智能工业机器人(上)
软硬件整合 打造智能工业机器人(下)
劳动人口减少 工业机器人成显学
2021智能工厂(台中场)论坛专辑
面对动荡环境,制造业要逆势成长,需强化敏捷生产、管理能力。2021年智能工厂论坛第二站于台中登场,当天议程特别关注工厂营运、产线流程的数码化与智能化布局...
专辑内容 -
共13篇
迎向全球经济不均衡复苏时代 部署智能化方案将是最佳解方
矽品导入智能判图技术实务经验分享
工厂联网网安漏洞剧增 趋势科技祭出防黑客三支箭
研华打造物联网云平台生态圈 软硬整合助工厂无痛数码转型
茂宣以ADI芯片前瞻技术 助工厂侦测烟雾及水质监控
2021嵌入式AI论坛专辑
在供应端技术精进与需求端应用普及下,AI在生活与产业的能见度快速提升,以强大技术为后盾,加上新兴演算法与工具问世下,都让AI提升系统可用性,也更贴近真实应用场景...
专辑内容 -
共11篇
嵌入式装置解锁AI技能 智能化愿景近在咫尺
提供完善AI建模工具 阳明交大让自驾车识别更精准
研华整合AI与边缘运算 Edge+加速智能物联网落地
善用区块链不可窜改特色 宜鼎克服智能物联信赖难题
AIoT时代存储器角色日益吃重 华邦布局终端边缘市场
2017物联网技术论坛专辑
在企业追求数码转型之际,IoT的重要性可说凌驾其他创新技术之上,只因它为提升服务力、促进生产力的发展基底;「物联网平台 x 服务价值链的建构」即期望为企业奠定长远的竞争力。
专辑内容 -
共3篇
物联网技术论坛紧扣智能创新脉动
物联网技术论坛探索智能价值链建构之道
2017物联网技术论坛揭櫫创新致胜的关键之钥
2017智能工厂论坛(高雄场)专辑
每一家制造业者的存亡续绝,似乎都已维系在智能制造之上,唯有以此为动能改造企业经营体验、落实数码转型成效,才得以开创新契机...
专辑内容 -
共14篇
智能工厂论坛为南台湾企业打造工业4.0飨宴
导入智能制造为企业未来存续的关键因素
新一代智能影像技术开启工业4.0新视野
通讯、传感器及电源三路并进 加速实现智能工厂
整合IT、OT与CT信息 打造智能制造战情室
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商情焦点
AI重塑芯片验证 Siemens EDA解析设计工程师新角色
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TIE创新经济馆 矽光子、无人机、人形机器人齐发 抢攻AI落地商机
世索科于SEMICON Taiwan 2026展示先进材料 助力AI时代半导体制造
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