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服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM）在其ST25R产品系列中推出两款全新车用NFC读写器，提供更优异的唤醒效能与卡片侦测距离表现，进一步提升使用者体验。

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Amphenol ACS参展COMPUTEX 2025圆满落幕　AI连接解决方案引千人涌入关注 2025台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）于5月23日圆满落幕，连接器制造商Amphenol 2025年再度参展，聚焦于AI加速算力...

达明透过NVIDIA Omniverse打造智能工厂AI检测方案在迈向智能制造的道路上，数码分身与AI应用正加速融合，为工厂带来更高的弹性与自动化效率。COMPUTEX 2025，达明机器人携手云达科技（...

COMPUTEX看见存储新未来江波龙以创新技术重塑AI终端架构生成式AI全面渗透至智能终端，存储技术发展走入转折点。在COMPUTEX 2025，江波龙以「综合创新，存储遇见AI」为策展主轴，展现转型为...

大联大以三大优势策略攻占人形机器人高成长市场人工智能、传感器等技术日益精进，为人形机器人带来新的成长契机。全球领先半导体零组件代理商大联大控股偕旗下世平、品佳、诠鼎及友尚四大集团于深圳举办的...

DEEPX致力于为边缘运算提供高效能、低成本的AI芯片解决方案在台北COMPUTEX 2025展期间，韩国半导体公司DEEPX的创始人兼CEO金录元（Lokwon Kim、以下简称金），揭示了公司在设...

迎向AI时代存储解决方案宇瞻COMPUTEX全亮相全球数码存储领导品牌宇瞻科技（8271）看好AI浪潮带动存储需求的快速成长，2025年以多元产品线与创新技术，重返COMPUTEX主场馆盛大...

奎芯科技首登COMPUTEX舞台抢攻晶粒互连新赛道 2025年5月20日至23日，亚洲科技产业盛会COMPUTEX 2025于台北南港展览馆盛大举行，吸引来自全球150多国、8万余位专业人士参观...

Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA和SoC产品当前市场中，物料清单（BOM）成本持续攀升，开发者需在效能和预算间实现优化。监于中端FPGA市场很大一部分无需整合串行收发器，Microchi...

恩智浦推出第三代成像雷达处理器支持Level 2+至Level 4自动驾驶技术全球汽车市场创新解决方案值得信赖合作夥伴恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）推出采用16纳米...

联发科技于COMPUTEX 2025展出从边缘到云端的AI愿景联发科技COMPUTEX 2025以「AI无界、智能无限」（AI for Everyone：From Edge to Cloud）为主轴展示从边缘...

英飞凌与NVIDIA合作推动未来AI服务器机柜的电源供应架构革新英飞凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）正在推动未来AI数据中心所需的电源供应架构之革新。透过与NVIDIA的...

工业组织在网络安全规范制定中的角色Eurosmart、GlobalPlatform与TCG 在网络安全领域不断演进的环境下，工业组织在制定稳健的规范与标准方面发挥了关键作用。这些组织连结了业界需求与法规框架，确保建立安全、可互通且具扩展性...

Microchip推出MEC175xB系列为嵌入式控制器引入硬件量子抗性随着口令学研究的进展与对更高安全性的需求日益提升，美国国家安全局（NSA）正式推出「商用国家安全演算法套件2.0」（CNSA 2.0），该标准旨...

NXP于COMPUTEX 2025发表AI驱动边缘自主系统快速发展在COMPUTEX 2025上，全球嵌入式应用安全连接解决方案领导厂商恩智浦半导体（NXP Semiconductors）提出了其对「自主未来...

ST推出工业级加速计其整合了边缘AI与超低功耗技术适用于免维护智能传感应用服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM）推出全新工业级M...

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