面板双虎转型进入「深水区」 友达攻CPO、群创拼FOPLP
- 郭静蓉／台北
台湾面板业正集体转型，以面板双虎来看，在新技术路线选择上呈现差异化，友达射出AI四箭，积极从Micro LED技术切入光学共同封装（CPO），预期2~3年内可商品化。群创的扇出型面板级封装（FOPLP）在Chip-First量产后，接下来重点放在先进封装...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选－AI矽光炽热 产业蓝图已现
- 矽光子、先进封装钱景闪耀Touch Taiwan 洪进扬：光进铜退时代来临
- 矽光子商转「做得出来」只是第一步 产业链力破CPO「测不准量不快」瓶颈
- 台积电：矽光子「开花结果」指日可待 产业蓝图共识渐成
- 面板双虎转型进入「深水区」 友达攻CPO、群创拼FOPLP
- 三星公布矽光子量产蓝图 力拼2028年一条龙战略追赶台积电
- 政府战略产业项目再增加 研发补助可望多管齐下
- 台积电最大优势非单点技术 黄仁勳揭「三大关键」构筑产业领先护城河
- 台湾首件矽光子专利诉讼 泛铨提告光焱侵权求偿2亿元
- 攸关AI新十大建设政策成败 政府承诺会维持供电稳定
- 矽光子成GTC 2026焦点？ NVIDIA竹北验证测试专区再扩大
- 日月光CPO装置对标台积COUPE 异质整合成先进封装新战场
- 矽光子CPO新竞局来临 台积电率供应链抢下门票
