半导体材料「黄金时代」来临 SEMI串联400家业者成立联盟
- 韩青秀/台北
全球半导体竞赛与地缘政治重组下,供应链在地化与韧性成为各国发展核心,台湾已连续16年蝉联全球最大半导体材料消费市场,也进入半导体材料的「黄金时代」...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选-2026 SEMICON Taiwan
- 台湾半导体材料队集结 「从追赶到共生」催生在地新链
- 日月光黄义从:AI荣景下获利应加码投入R&D 加速CPO、PLP材料验证及量产
- 未来3年产能预订一空 日月光呼吁供应商「赚钱了」应把握投资
- 半导体材料「黄金时代」来临 SEMI串联400家业者成立联盟
- 徐秀兰:半导体制程不只拼微缩 材料自主成供应链韧性真关键
- SEMI E187进入实机验证 台达电与志圣打先锋
- 营邦携手NVIDIA、VAST Data掌握新时代存储服务器的新契机
- Silicon Labs藉由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网络推动Matter大规模部署
- 研华MIC-735规划导入NVIDIA Halos安全框架 抢占机器人物理AI市场先机
- Suntek携手Teledyne FLIR打造热成像生态系 助台湾厂商抢攻全球商机
- 阳明交大引进AMD平台 升级校园先进制程IC设计教学环境
- AI算力竞赛引爆光通讯革命 蔡司、康宁解析AI数据中心技术
- 串联国际人才潜力 AI赋能台湾加速打造半导体工程人才新战力






