每日椽真：存储器缺货扩大漫延 | 漫画：三星如何用HBM4征服NVIDIA | 中芯布局封测领域迂回之路
- 陈奭璁
-
AI语音摘要
00:54
早安。
韩国业界盛传，中国将投入6万片晶圆于2026年大规模量产第四代高带宽存储器（HBM3），中国落后韩国的技术差距，恐怕也将进一步缩短。另一方面，三星电子（Samsung Electronics）HBM4预计最快2026年2月的第三周开始出货NVIDIA，面对中国业者的追赶脚步，韩国业者压力大增。
另外，市场预期SK海力士（SK Hynix）、三星电子（Samsung Electronics）的第六代高带宽存储器（HBM）HBM4，将成为NVIDIA下一代超级芯片「Vera Rubin」的主要供应商。随着美光（Micron）传几乎被排除在HBM4供应链外，业界分析Vera Rubin所需的HBM可能暂由两大韩厂瓜分。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
APE 2026展后观察／光电半导体全面整合 光传输成为 AI 算力架构核心
根据DIGITIMES在展内的观察，本届APE最显着的趋势是光电与半导体产业的全面整合。包含现场大量展示了矽光子技术，特别是针对AI数据中心的需求，传统的电传输正迅速被「光传输」取代，以解决算力爆炸带来的能耗与延迟问题。
另一个看点则是AI驱动的光通讯升级。受惠于 AI 芯片需求，1.6T高速光通讯模块成为全场焦点。业界正致力于将光纤技术直接带入CPU与GPU芯片层级，新加坡本土企业如MetaOptics更展示了平面透镜技术，试图改变光学元件的体积极限。
财政部9日公布2026年1月最新进出口统计发现，AI服务器出口如日中天，存储器缺货仍在扩大漫延，再加上台湾半导体产品具有竞争力，台积电预期1月营收可达1万亿元，因而推升台湾出口再创佳绩，单月出口额首度突破新台币2万亿（657.6亿美元），年增率达69.9%。
财政部统计处处长蔡美娜表示，往年1月都是传统淡季，但2025年春节在1月，2026年春节在2月，这使2026年1月的工作天数比2025年增加4天。另外2026年2月工作天数较2025年少6天。财政部预估台湾2月出口额在490~525亿美元之间，年增率可达20~27%。
海鲲舰测试推进、国舰国造挹注长期动能 台船力拼2026营收转亏为盈
台船2025年虽仍呈现亏损状态，但全年营收已大幅回升，符合原先营运计划和目标。台船表示，在不确定因素淡化与订单满载有利条件下，力拼2026年转亏为盈。其中，受到注目的国舰国造，海鲲舰日前也于高雄外海进行第四次潜航测试，后续舰程更排到2038年，为台船挹注长期动能。
造船厂台船日前举行媒体座谈会，由董事长陈政宏带领总经理蔡坤宗、副总经理周志明以及台船董事长曾国正，针对公司营运展望释出看法。会中台船也秀出三款无人船舰模型，针对未来海军的无人船战力展现强烈企图心。
【漫图秒懂】不是美食是速食！揭三星如何用一颗HBM4征服NVIDIA
NVIDIA为唤醒沉睡的AI芯片「Vera Rubin」，急需要超高速存储器。传三星电子（Samsung Electronics）把握良机，凭藉整合元件厂（IDM）一站式优势，成功抢下NVIDIA首发，承诺农历年后率先供应第六代高带宽存储器（HBM4）。
虽然三星抢得首发先机，但与劲敌SK海力士（SK Hynix）在HBM4市场的激烈争霸战，恐怕也才正要开打。
中国晶圆代工大厂中芯国际（SMIC）10日将公布2025年第4季财报，并于11日举行2026年度首场法说会，外界对其近来聚焦先进封装领域的相关动向，预料也将再次成为市场关注焦点。
就在日前1月底，中芯国际先进封装研究院于上海正式揭牌，并由董事长刘训峰亲自出席主持。尽管中芯并未对外高调说明此一布局，但在官方资源与政策方向明确支持下，市场普遍认为，中芯对封测事业的重新定位，已不仅是单点技术尝试，而是一项具中长期战略意涵的调整。
责任编辑：陈奭璁
