长鑫存储传HBM3量产准备未就绪 商用化时程恐延后
- 蔡云瑄／综合报导
中国半导体大厂长鑫存储第四代高带宽存储器（HBM3）的商用化时程传出变量。韩媒指出，长鑫存储至今尚未下订量产级的相关材料及零组件，其原定的商用化进度恐将延后。最初长鑫存储目标是最快于2026年上半量产HBM3，不过据韩媒ZDNet...
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