每日椽真：传供应链开始追单iPhone 17 | 徐直军称未来2年华为超节点算力赢NVIDIA
- 陈奭璁
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早安。
美国白宫宣布对H-1B签证徵收10万美元的费用，后澄清仅适用于新的申请者，且为一次性的费用；既有H-1B签证持有者将不受影响，包括出入境规范以及签证更新。不过印度身为申请者大国，IT服务产业恐怕首当其冲。
在「全联接大会 2025」上，华为除发表 Atlas 950 超节点外，也正式对外首次揭露「灵衢（UnifiedBus，UB）」互联协议 2.0，并宣布对外开放。华为也意在挑战 NVIDIA NVLink 互联的霸主地位。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
虽然发表会之后，市场针对苹果iPhone 17系列不论在规格、外观甚至设计上都有诸多杂音，但19日正式开卖之后，iPhone 17系列依旧引发销售热潮，不仅预购反应远超市场预期，在美国、中国大陆、越南、印度等多地均出现排队与供不应求情况。据了解，为因应市场需求，苹果已紧急通知主要组装夥伴富士康及立讯精密，调高iPhone 17的每日产量约30~40%，以因应市场强烈需求。部分供应链业者也坦言，已接获客户要求扩大产能。
韩华Semitech锁定台厂供应链 传密会富士康、日月光寻合作
韩媒消息指出，日前SEMICON Taiwan 2025展会上，韩华Semitech（Hanwha Semitech）曾接连会晤富士康、日月光。外界解读，韩华Semitech此举是为宣传主力设备产品，并与台厂探讨合作。
据韩媒The Guru引述业界消息，在SEMICON Taiwan 2025展会期间，韩华Semitech与富士康的实务团队举行会议，并在展位内的私人会议室交流。不仅如此，韩华Semitech也与日月光相关人士会晤，讨论半导体合作事宜。
航太零组件需求强劲，台系零组件厂指出，客户订单供不应求，不缺单只缺产能。厂商不仅赶交货，也积极扩展新业务，台厂都从「小做到大」，丰达科、经宝科技（JPP-KY）从零组件出发，朝机身领域迈进，其中经宝科技透过购并，已率先取得机身制造门票。
航太零组件厂指出，全球航太产业从疫情之后复苏，带动飞机需求大幅拉升，然供应链赶不上脚步，甚至部分供应链无法撑过疫情带来的萧条而退出，更导致飞机制造商积压订单有增无减。
SK集团（SK Group）会长兼经济团体大韩商工会议所（KCCI）会长崔泰源表示，SK集团正考虑扩大在先进半导体领域对日本的投资，期待在人工智能（AI）及半导体领域深化双方合作。
日本读卖新闻（Yomiuri）报导，崔泰源在接受专访时指出，随着AI普及，数据中心等半导体需求爆炸性成长，这对具备该领域优势的日韩而言，是巨大的成长动力。
徐直军称未来2年华为超节点算力赢NVIDIA 将引领AI Infra变革
华为于「全联接大会 2025」上除了宣布未来3年昇腾芯片蓝图，也正式推出新一代 Atlas 950 超节点。华为轮值董事长徐直军强调，由于受制于先进制程，中国AI 未来不能仅依靠单颗芯片效能，而必须透过「超节点+集群」新架构来实现规模化与可持续算力供给。
他更特意强调表示，华为不靠单一芯片效能，而靠未来2年华为超节点算力足以超越竞争对手NVIDIA，并重新定义AI 算力基础设施（AI Infra）门槛。
责任编辑：陈奭璁
