每日椽真：HBM版图洗牌 美光首超三星 | 无人机反制四部曲 全球尖端技术逐鹿台湾
- 陈奭璁
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早安。
OpenAI、甲骨文（Oracle）和日本软银集团（SoftBank Group）共同宣布，将在美国建设五座新的AI数据中心，作为星门（Stargate）基础设施计划扩展的落实，未来3年，不仅是电力规模将达7GW且总投资额亦将突破4,000亿美元。随着此一扩张移动启动，市场观察人士认为，作为甲骨文主要AI服务器供应商的富士康，可能会在接下来的云端与AI基础设施建置潮中多方受益。
2025年「印度台湾形象展」自9月25日至27日于新德里展览中心第1号馆盛大开幕。包括富士康、台达电、上银、研华、中菲行、万亿勤、创见、群联、十铨、微星、奇美车电、达明机器人、广积、圆展、固纬、太思、精联电子、立端科技等业者均出资设立摊位，以展示自家产品，并争取印度客户订单。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
美光（Micron）2025年第2季首度在高带宽存储器（HBM）市场上超越三星电子（Samsung Electronics），以21%的出货量市占率超越三星的17%夺得第二名。
不过业界仍预期，随着HBM3E与HBM4即将进入主要客户供应链，三星有望挥别2025年上半的阴霾，于2026取得逾30%的市占。
虽然印度信息服务业出口市场规模仅次于美国，位居全球第二。但印度不以资服业为满足，除了苹果（Apple）iPhone组装外，也要积极发展上游的硅片和化合物半导体生态系。印度总理莫迪（Narendra Modi）9月2日于SEMICON India 2025论坛上表示，该国正加速推动半导体产业发展计划，目标在2025年底前产出「首颗商用电脑芯片」。
印度的TCS、Infosys、Wipro等公司以承接全球外包与IT委外服务而知名。其核心优势在于大规模IT人才库与工程交付能力，可大量能承接全球企业的IT维运、系统建置与流程再造外包专案。事实上，印度有为数庞大的理工人才，NVIDIA、超微（AMD）与三星电子（Samsung Electronics）等国际大厂，均已在邦加罗尔（Bengaluru）、海德拉巴（Hyderabad）、浦那（Pune）等地广泛招募研发工程师。AMD在邦加罗尔的芯片设计中心，甚至聘用超过3,000名工程师。
NVIDIA宣布投资OpenAI千亿美元后，美国7大科技巨擘除了Tesla，都与OpenAI有合作或潜在合作可能，将OpenAI比喻为AI产业的「生命线」也不为过。
针对NVIDIA投资OpenAI一案，市场看法可说是喜忧参半，乐观因素包括数据中心需求仍在扩张、强强联手确保AI前景不坠等。然而，当愈来愈多业者携手OpenAI、持续垫高基础设施投资，OpenAI有多少投资回报的潜力，也是不少人心中的疑虑。
无人机在现代战争中展现的战术价值，促使各国将其反制能力视为国防战略的重中之重。台湾作为无人机威胁的前线，已是全球军工供应商的兵家必争之地。
台北国际航太暨国防工业展落幕，业者指出，台湾国防部已明确规划将采购超过600套无人机反制系统，总预算约新台币160亿元。
阿里巴巴近年来持续加码自研芯片，正逐步形成云端运算、AI芯片设计、后段封测的完整供应链布局。
据中媒人民财讯报导，阿里巴巴（中国）有限公司近日一项「集成电路组件和芯片封装结构」专利曝光，显示阿里正积极探索先进封装与异质整合技术，为自研高效能处理器打造更完整供应链布局。
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