每日椽真:OpenAI资本支出腰斩遭误解|「蒸馏攻击」考验出口管制|纽时披露魏哲家、黄仁勳联手破解川普施压
早安。
随着云端AI服务器客户需求快速扩张,中高端积层陶瓷电容(MLCC)产能渐入供不应求盛况,日本村田制作所(Murata)、韩国三星电机(Semco)两大龙头业者,近期陆续传出正酝酿涨价消息,引发被动元件业界高度关注。
台积电2025年获利与2026年展望令人惊艳,市场对于NVIDIA最新一季财报表现也再度涌现高度期待氛围,预期仍将有超标表现。而同时受市场关注的,还有台系设备、材料与厂务等半导体供应链,多家业者亦有大暴冲的表现。
另外,《纽约时报》昨天以台积电为主题刊出头条长文报导,虽然多数内容属于先前已公开或传出过的信息,但报导中披露的多项细节与时间点,让美国政府推动半导体制造回流的过程逐渐浮现出更完整的轮廓。详情请见文末的编辑手记。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要:
分析:OpenAI资本支出腰斩遭误解 惟AI基建夥伴仍受惠算力部署
OpenAI正处在命运的十字路口。相较于CEOSam Altman日前在印度AI峰会上高调嘲讽Elon Musk的太空数据中心计划,以及其与AnthropicCEODario Amodei在印度「公开割席」的举动,事实上,表面风光之下,OpenAI在战略上正被逼到墙角。
不过,对OpenAI而言的好消息是,据金融时报(FT)、彭博(Bloomberg)等多家媒体披露,几乎底定即将完成新一轮涉及1000亿美元的「最大规模」融资。
英国太空战略转向「在轨服务」 台湾重金深耕卫星制造卡位发射空窗期
英国太空署(UK Space Agency, UKSA)将于2026年4月前并入创新科技部(Department for Science, Innovation and Technology; DSIT),然时程逼近之际,英国接连传出削减ESA资金、本土发射新创破产等消息,市场开始重新审视英国太空政策的后续走向。
根据英国政府公告,UKSA并入创新科技部是英国「改革计划」(Plan for Change)的一部分,目的在减少组织功能重叠,并提升决策与执行效能。英国政府强调,UKSA并入后仍保留原有名称与品牌,且补助与合约不受影响。
美国AI企业Anthropic深夜突发报告,直接点名三家中国AI业者 — DeepSeek、月之暗面(Moonshot AI)和MiniMax — 透过大规模「蒸馏攻击」(distillation attacks)等手段,非法撷取旗下大型语言模型Claude的能力,用于训练自家模型。
Anthropic指出,相关移动累计超过1,600万次对话,动用约2.4万个虚假帐号,规模实属「工业级」。
中国IC设计瑞芯微陷开源侵权争议 遭GitHub冻结相关代码库
中国IC设计业者瑞芯微(Rockchip)近日卷入开源授权风波,旗下相关专案的程序码库传已遭开源平台GitHub紧急冻结,引发半导体与软件圈对「开源合规」议题的关注。
至今,当事公司瑞芯微尚未就此消息提出进一步说明与澄清。
中国商务部于2月24日宣布,将三菱造船等日本20家实体列入出口管制管控名单,禁止出口军民两用产品,自当日起生效。日本政府随即于同一日,针对中国上述措施表达强烈抗议并要求撤销。
日经新闻(Nikkei)、每日新闻(Mainichi)、彭博(Bloomberg)等报导,中国商务部表示,这项禁令是根据出口管制法等法规。
编辑笔记:纽时揭台积电赴美内幕
《纽约时报》昨天的头条专文披露了台积电与美国政府交手的最新内幕。虽然大方向是我们已知的「旧闻」总整理,但其中关于台积电CEO魏哲家如何在美国商务部长卢特尼克与总统川普的强力施压下点头加码投资,以及台湾政府在其中面临两难的角色,依然令人感到震撼。
最有趣的是,这篇报导在点出美国制造的芯片仍需送回台湾进行先进封装后便戛然而止,似乎预留了这场地缘政治博弈未完待续的伏笔。
第一幕:来自情报界的警告与川普的关税威胁
这场施压移动的源头,可以追溯到 2023 年 7 月一场极机密的情报简报。当时,辉达CEO黄仁勳、苹果的库克与 AMD 的苏姿丰等科技巨头在硅谷的安全会议室内,听取了美国中情局与国家情报总监的严厉警告:中国军费的激增,可能意味着会在 2027 年对台湾采取移动。
到了川普上任后,美国的策略从「警告」转为「强势威胁」。川普在白宫椭圆形办公室首度接见黄仁勳时直言,在台湾制造芯片风险太高,并透露当他与中国领导人习近平谈论台湾问题时,习近平甚至会「喘粗气」(breathe heavily)。这让川普强烈敦促黄仁勳必须将制造转移至美国,否则将面临高额的半导体关税。
第二幕:卢特尼克的「二选一」与台湾政府的艰难妥协
被提名为美国商务部长的卢特尼克,其核心目标是将台湾 40% 的半导体产能转移至美国。他先是当面向魏哲家下达最后通牒,要求台积电要麽出资接手营运英特尔的芯片工厂,要麽就在美国建造更多的工厂。
在这场博弈中,台湾政府原本设有一项非正式规定,要求台积电必须将最先进的技术留在台湾本岛。然而,当川普政府在 4 月宣布对台湾徵收高达 32% 的关税后,台湾官员随即赶赴华盛顿,试图寻求降低税率的方法。卢特尼克藉机要求台湾政府促使台积电加码投资美国,或是接管英特尔工厂。
起初,台湾官员以「台积电是私人企业」为由面露难色,但在卢特尼克的持续施压下,台湾官员最终还是与台积电高层会面,并开口要求该公司提供协助。
卢特尼克的作风极度强硬,他甚至向顶尖芯片企业高层发出警告:若不将 50% 的半导体采购量转移至美国工厂,将面临高达 100% 的关税。在这样的关税勒索下,卢特尼克成功与台湾达成协议:为了让台湾芯片企业避开部分美国关税,台湾政府承诺提供高达 2,500 亿美元的信贷担保,以协助将半导体与科技制造业转移至美国。
第三幕:魏哲家与黄仁勳的联手解局
面对政府与美方的双重夹击,交情甚笃的魏哲家与黄仁勳针对各自的两难进行了密切商讨。对台积电而言,他们虽然愿意增加投资,但完全不想跟深陷危机的英特尔扯上关系;而对辉达来说,关税政策将直接重创利润。
两人最终达成共识:由辉达承诺购买更多在亚利桑那州制造的芯片,这赋予了台积电扩建更多工厂的充足理由。在几周之内,魏哲家向卢特尼克承诺,台积电将加码 1,000 亿美元投资,并将四座新厂的完工时间提前两年,设定于 2028 年前建成。同时,作为台湾科技业加码投资美国 1,500 亿美元承诺的一部分,台积电也同意在凤凰城购买土地,计划再建至少五座工厂,几乎将亚利桑那州的厂区规模翻倍。
对照观察:对照黄仁勳的「万亿元宴」布局
若将上述严峻的地缘政治与政府施压的压力,对照黄仁勳近年在台湾密集举办的「万亿元宴」,便能看出其中清晰的战略脉络。面对美国官方要求与台湾供应链脱钩的强大推力,黄仁勳反而在台湾透过高调的社交文化,建立起坚不可摧的 AI 供应链联盟。
从 2023 年的酝酿期、2024 年确立「台湾 AI 供应链盟主」的起点,到 2025、2026 年规模不断扩大的 CEO 聚会。这些饭局不只是聚餐,更是稳定军心、共同抵御外部地缘政治压力的团结宣示。
结语:未说完的 CoWoS 伏笔
这场大战表面上以美国促成千亿美元投资,以及台湾政府妥协提供钜额担保而告捷。但《纽约时报》在文末揭露了一个关键的现实:当黄仁勳在亚利桑那厂庆祝首批美国制 AI 芯片诞生时,他并未提及这些芯片其实尚未完成。要成为领先的 AI 芯片,必须经过复杂的「封装」(packaging)制程,而这依然需要将美国制造的芯片运回台湾的工厂才能完成。
另外值得一提的是,该文的插图,除了有台积电的logo外,也摆上黄仁勳的大头照,旁边还有直线下跌的记号;而台湾地图的一角,则有Arizona未完成的工厂,上面覆盖了美国星条旗,象徵着「美积电」,若询问ChatGPT或Gemini,会告知那代表「美国正式把TSMC视为国安资产」。
责任编辑:陈奭璁






