NVIDIA低调推进CoWoP技术 PCB陪跑名单收敛至3家
- 王嘉瑜／台北
随着先进封装产能供应严重吃紧，在晶圆代工龙头台积电倾尽全力扩产CoWoS之际，NVIDIA仍持续联手PCB、半导体封装及测试供应链，低调推进CoWoP（Chip-on-Wafe-on-PCB）技术开发。值得注意的是，业界传出，在...
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