Sony与Imec推高密度晶背连接模块 实现新一代3D芯片整合
- 陈玉娟／台北
Imec与Sony于2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路（VLSI）技术与电路研讨会，共同发表建立超高密度晶背内连的创新整合模块，为3D堆叠和晶背功能化技术的关键组件。
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