大联大世平携Molex以小型化连接器破解车载空间与高电流设计挑战

随着汽车电动化、智能化持续推进，区域控制器架构逐步普及，车载传感器、车载显示器、ADAS感知单元、区域控制器数量快速增加，整车可用安装空间不断压缩，电子模块高密度整合成为产业刚性需求。为此，全球领先半导体零组件代理商大联大控股旗下世平集团携手全球电子互连产品大厂Molex（莫仕）举办「Molex汽车应用的小型化连接器解决方案」在线研讨会，聚焦汽车方向盘、抬头显示等车载应用场景，解析小型化连接器产品优势与实际选型方案。

Molex业务拓展经理葛鹏飞（Michael Ge）指出，传统车载连接器尺寸较大，无法满足新一代紧凑型模块设计需求。针对狭小空间布线、高密度信号传输等产业痛点，Molex推出线对板、线对线等一系列小型化连接器产品，涵盖1.00至3.00mm多种间距，具备体积小、高度低等特性，可在大幅压缩安装空间的同时兼顾大电流承载能力。

另外，系列产品支持单排、双排及多种位数选择，部分型号搭载端子定位（TPA）结构，确保车载连接可靠性。

葛鹏飞进一步以车灯、方向盘、车用抬头显示器（HUD）3种应用场景说明选型要点，展现小型化连接器兼顾紧凑体积、电力与信号传输的核心价值。

车灯：小型化与大电流并存

车灯应用场景包含头灯、尾灯与内装灯，不同模块对连接器的空间与电流需求各异。例如，贯穿式尾灯模块内部空间狭窄，对连接器高度与宽度有严格限制，Molex Pico-Lock 1.25卧式最低仅4.20mm，可满足低高度布线需求，适用于尾灯PCB板上的信号连接；头灯远近光灯的电源接脚则有3A至8A的高电流传输需求，可透过Molex高电流线对板与线对线方案实现稳定供电。

此外，针对头灯与尾灯，Molex Nano-Fit线对线连接器，亦可兼顾小型化、最高7.5A电流与最大30pin，并满足USCAR-2 V2振动等级要求，确保车载环境下长期可靠连接。

方向盘：因应多功能整合的线束需求

随着方向盘整合方向灯、雨刷、音讯、巡航、语音互动、离手侦测（HOD）与加热等功能，内部线束与信号传输也更加复杂。研讨会展示的4款方向盘拆解案例均采用Molex Pico-Clasp 1.0连接器，可为多功能整合提供更精简的线束连接方案。该连接器透过小型化设计因应紧凑的内部空间，并支持按键、HOD离手侦测及加热等信号传输，同时维持车载振动环境下的连接可靠性。

HUD：多板卡架构下的连接器配置

HUD则呈现另一种设计需求。无论组合型（C-HUD）、挡风玻璃型（W-HUD）或增实境型（AR-HUD），系统均需整合主控制板、显示板、LED光源板、马达控制板及传感器板等多个模块，因此必须依不同信号、空间与连接需求配置连接器。

整套系统采用多款Molex连接器实现信号传输，包括：Mini50与DuraClik连接器连接整车线束，支持高速信号传输；FD19 FFC／FPC连接器应用于主控制板与显示模块；LED光源板选用Pico-Clasp 1.0线对板连接器，适用于多路信号；马达控制板搭载Micro-Lock Plus连接器，具备高可靠性；传感器板采用Pico-Lock 2.0低高度连接器，可节省内部空间，满足车载振动环境下的稳定连接需求。

除上述应用外，葛鹏飞也进一步说明Molex小型化连接器产品阵容，涵盖不同间距、电流、安装空间与环境需求。在小型化与空间配置方面，Pico-Clasp 1.0是1.00mm间距紧凑型线对板连接器，提供多种对接形式，以及2至50位数，可满足广泛的设计需求；Micro-Lock Plus 1.25线对板／线对线连接器具备多种特性，包括多种镀层厚度、TPA、灌封能力和低卤素材料，有助于满足各种设计和可靠性需求。

Pico-Lock 2.0则以极低对接高度因应狭小空间，最高可承载6.5A电流。针对高密度信号与大电流需求，CLIK-Mate 1.50采用音叉端子降低插拔力，适用于高密度信号应用；Nano-Fit最高支持8A电流，透过配色与防呆键设计避免误插；Easy-On FD19 FFC/FPC连接器采用双接点冗余结构，最高耐温150℃，兼容不同类型软排线，确保信号稳定。

「Molex汽车应用的小型化连接器解决方案」在线研讨会全程透过大联大旗下「世平大大芯」平台直播，无须注册登入即可观看，如想深入了解Molex汽车应用的小型化连接器解决方案，欢迎在线回看精彩内容。