AI驱动测试界面结构精度升级 景美：订单能见度看至2季后
- 王嘉瑜／台北
AI与高效运算（HPC）芯片快速发展，对半导体高端测试界面供应链而言，不仅提供长期需求支撑，带动全球探针卡（Probe Card）市场规模成长。在技术方面，随着信号接点密度与测试针数持续提升，也让单张探针卡对导板孔数与结构精度的需求同步升级。
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