AI服务器散热从顶部到双面 捷敏：铜片封装技术同步升级
- 刘千绫／台北
台系功率半导体封测厂捷敏表示，AI服务器对功率元件的需求日益增加，其中散热技术成为关键，为满足客户在顶部散热和双面散热产品开发，铜片封装技术 （Clip-Bonding）亦同步升级，不仅是未来功率半导体封装的发展趋势，2026年铜片封装需求亦向上成长。
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