晶创计划整合逾200台设备 高端IC设计人才培育如虎添翼
- 庄衍松／台北
行政院提出10年新台币3,000亿元的「晶创台湾方案」，支持学研界采购昂贵的设备已陆续建置完成。根据国科会的报告，为完善芯片实作与设计环境之整体建置，在该计划支持下，已有超过200台和半导体有关的关键设备，可供常态化制程与实作服务，有利于高端IC设计人才培育。
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