日产化学扩大布局HBM封装材料 抢攻AI半导体商机 智能应用 影音
DIGITIMES Logo
236
DIGITIMES Logo
DForum0821

日产化学扩大布局HBM封装材料 抢攻AI半导体商机

  • 范仁志综合外电

从肥料、石化事业转型至高机能材料市场的日本化学厂日产化学(Nissan Chemical),目前高机能材料事业已占公司营收约40%、营业利益逾半,成为主要获利来源。其中,半导...

会员登入


【范例:user@company.com】

忘记口令 | 重寄启用信
记住帐号口令
★ 若您是第一次使用会员数据库,请先点选
【帐号启用】

会员服务申请/试用

申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
会员信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)