超微机器人生态系再扩大 台系IPC夥伴助力抢攻实体AI
- 杜念鲁／台北
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看好机器人与实体AI（Physical AI）市场的后续成长空间，美系芯片大厂超微（AMD）在自家Advancing AI 2026大会上，推出新一代Kria AI解决方案，包括Kria AI系统模块与Kria AI Robotics Developer Platform，并同步扩大软硬件合作生态系，希望能在NVIDIA已占有先行优势的机器人与边缘AI运算市场中，提高竞争力。不少台系工业电脑（IPC）业者也被点名，可望持续助攻AMD抢进实体AI市场。
在硬件合作夥伴名单中，台湾IPC业者磐仪（Arbor）、广积（iBASE）与威强电（IEI）均列名其中，并与Congatec、Kontron等欧美嵌入式运算业者并列。
相关供应链业者指出，这些硬件合作夥伴多为AMD既有x86 Embedded生态系的长期成员，也累积多年x86板卡与系统开发经验。AMD此次将其进一步纳入机器人合作体系，代表AMD倾向沿用既有嵌入式运算供应链，向机器人市场扩张，而非重新建立一套新的硬件合作网络。
对台湾IPC业者而言，随着AMD扩大机器人平台布局，业者也有机会凭藉既有板卡、系统设计与制造能力，切入机器人与实体AI相关应用。
相关业者也认为，AMD这次布局并不只停留在芯片与板卡，而是涵盖运算模块、AI软件、传感、导航、系统整合与自动化终端应用。相较单纯销售处理器，AMD对机器人产业策略的着眼点，应该是更希望透过合作夥伴，将运算平台导入实际机器人产品与应用场域，做到完整价值链的建立。
AMDCEO苏姿丰公开表示，机器人技术正进入更高程度自主化的发展阶段。AMD资深副总裁暨运算与图形事业群总经理Jack Huynh也指出，传统机器人多半依照预先设定的指令执行任务，自主机器人则是接收目标后，自行判断达成方式，并实时完成环境感知、决策运算与动作控制。AMD也因此将这次推出的新产品定位为机器人的「新大脑」。
根据AMD数据，新版Kria AI SoM搭载Ryzen AI Embedded X100系列处理器，并将CPU、GPU、NPU与统一存储器整合在单一SoM平台，可同时负责环境感知、AI推论与控制协调，降低过去分散在多套运算平台上所增加的系统设计复杂度。
相较先前以Zynq UltraScale+ MPSoC为核心的K26、K24系列，应用重点多放在视觉AI、工业边缘运算与实时控制，新版Kria导入x86架构后，也让AMD得以在既有FPGA与adaptive SoC产品线之外，加入Ryzen AI、ROCm与ROS 2等软硬件资源，扩大对感知、推论、控制及马达驱动等机器人工作负载的支持。
这项产品调整，也反映AMD正同步扩大数据中心与边缘机器人两端的AI布局，并尝试把原本较分散的嵌入式、FPGA与x86资源整合到同一套机器人平台之中。
在效能比较上，Jack Huynh也直接以NVIDIA作为对手。根据AMD委托Open Navigation进行的机器人工作负载测试，新平台在自主导航工作负载下的实时可靠性，最高为NVIDIA Jetson AGX Thor的3.4倍；可同时运行的AI代理（AI Agent）数量最高为2.3倍，CPU可用容量则最高为1.6倍。
除硬件平台外，AMD这次也同步推出Kria AI Robotics Developer Platform与机器人合作夥伴网络，希望透过硬件、软件与系统业者共同参与，缩短客户产品开发与导入时间。
责任编辑：何致中
