科技1分钟：三星玻璃封装布局加速 集团分工挑战CoWoS生态系
- 陈至娴
AI芯片持续朝向更大封装、更高带宽发展，玻璃材料正逐渐跃升次时代先进封装的重要技术方向。相较于传统ABF载板与矽中介层，玻璃具备较佳的热膨胀系数、高平整度及低讯...
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