每日椽真:小米自研SoC加速进入AI终端 | 吴诚文:台湾不能只有一种球路 | 安世中国已重建12寸本土供应链 智能应用 影音
DIGITIMES Logo
231
DIGITIMES Logo
Event

每日椽真:小米自研SoC加速进入AI终端 | 吴诚文:台湾不能只有一种球路 | 安世中国已重建12寸本土供应链

  • avatar
    陈奭璁

Play Icon AI语音摘要 01:32 List Icon听更多

早安。

中国近日启动史上最大规模的汽车召回移动,约427万辆车涉及电子车门紧急解锁隐患。此次召回对象以新创车厂为主,其中Tesla召回数量最大,中系车厂小米汽车、零跑汽车、小鹏汽车等新创车厂亦名列其中;反观由欧洲、美国、日本等主流车厂主导的合资车厂则未入列。这也凸显,以前卫科技挂帅的新创车厂在快速奔跑之际,正被政策拉回汽车安全的基本线

另外,目前业界在谈的CPO,基本上都是NVIDIA Spectrum-X Photonics交换机,也就是基于以太网络的scale out的交换机。至于SK海力士要做的CPO与之仍有些差异,其根本不是在解决同一个问题

以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要:

富士康在中国投资收益居冠  4大支柱功不可没

全球人工智能与高效能运算需求爆发,让台上市柜公司在中国的投资收益持续攀高,其中富士康中国投资收益又稳居台厂之冠,依CRIF统计,2026年上半年富士康于中国投资收益总额,即交出新台币1,176亿元成绩。值得注意的是,若盘点富士康在中国的营运布局,可得富士康工业互联网、富泰华工业(深圳)、鸿富锦精密电子(郑州)及富士康科技集团等4家富士康集团子公司,为目前富士康在中国布局的最大主力。

依CRIF统计,2026年上半台湾上市公司在中国的投资收益,累计达新台币2,899.5亿元规模,较2025年同期成长11.12%,创历史新高纪录,其中,光是富士康一家公司的中国投资收益,就占了全体上市公司总收益40%以上,且年增率交出近27.9%成绩。

玄戒O3芯片将首发小米18 Fold旗舰折叠手机 自研SoC加速进入AI终端

小米持续扩大自研芯片终端搭载布局。小米24日在玄戒芯片媒体记者会上公布产品导入规划,旗下新一代顶级折叠旗舰手机小米18 Fold将首发搭载玄戒O3,预计9月推出;小米平板9 Pro Max也将同步采用玄戒O3。

随着首发新款芯片曝光,玄戒O3也将进一步进入终端产品导入阶段。

半导体与AI服务器几无竞争对手 吴诚文:台湾要名扬国际不能只有一种球路

2026行政院生技产业策略谘议委员会议(BTC)24日正式召开。科技政务委员兼国科会主委吴诚文以棒球投手的球路来作比喻指出,台湾如果只有半导体和AI服务器很强,那算是快速直球。台湾如果真的想要扬名国际,不能只有一种球路,还需要变化球等2种至3种球路才行,例如生技医药产业就是其中一种。

台湾生技产业主要在新药研发、创新医材、医疗照护及智能医疗等领域有所成果。2025年台湾生技医疗业投资金额约新台币550亿元,营业额8,050亿元,本次BTC大会以医药、健康及农业为三大主轴,聚焦「驱动跨域应用落地」、「完善生医共好环境」、「深化产业全球布局」及「推进农业智能升级」四项议题进行讨论。

评析:长存控股上市风光背后 还有三道难关待跨越

长存控股正式启动科创板IPO。2026年第1季,这家中国最大的3D NAND Flash原厂缴出营收人民币(单位下同)470.42亿元、归母净利333.79亿元成绩单,单季获利超过多年累计,也让330亿元IPO募资案成为继长鑫科技之后,中国半导体产业最受瞩目的上市案之一。

然而,对一家存储器大厂而言,高获利从来不代表挑战已经结束。相反地,存储器产业竞争规则是:景气愈好,愈必须为下一次技术迭代与景气反转做好准备。

断供330天后 安世中国宣告已重建完成12寸本土供应链

历经330天海外晶圆供应中断后,安世中国对外举行一场主题名为「破局而立」的记者会,正式宣告推出12寸晶圆产品平台,并宣布MOSFET与逻辑IC已建立中国本土制造完整供应链。

安世中国规划,第3季将推出超过900款基于12寸晶圆平台的产品,第4季再增加超过1,700款,显示这家原本高度依赖全球IDM分工的半导体业者,正试图将供应中断危机转化为重建中国本土供应链的契机。

责任编辑:陈奭璁