结合小芯片与矽光子 学界挑战下时代高速连结技术 智能应用 影音
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结合小芯片与矽光子 学界挑战下时代高速连结技术

  • 庄衍松台北

台湾在芯片制造技术上居世界领先,仍要不断面对物理极限和钜额成本的难题,这也是许多业者放弃先进制程的原因之一。英特尔(Intel)CEO陈立武也说,若没有客户投片,1.4纳米制程的开发要喊卡。台湾业界实力坚强,学界也积极配合做下时代技术研发和人才培育。

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