2026全球CoWoS晶圆需求NVIDIA独拿60% 台积电成最大赢家
- 杨智家／综合报导
全球AI芯片军备竞赛正延伸至后段封装，据摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研究报告预测，2026年全球CoWoS总需求将达100万片晶圆，其中预计NVIDIA对CoWoS晶圆需求量将高达59.5万片、占比达近6成，进一步巩固市场主导地位。
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