AI热浪冲向先进封装 均热片大尺寸、厚度与平整度跟进升级
- 刘千绫／台北
随着AI芯片及高效运算（HPC）芯片功耗持续提升，日月光、力成、Amkor等大厂高端封装订单需求畅旺，连带推升均热片（Heat Spreader）出货需求。...
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