3纳米厂不够！　台积电助日本兴建先进封装厂「浮上台面」

业界传出，日本政府力邀台积电在日兴建先进封装工厂构想，再度浮上台面。图为台积董事长魏哲家。李建梁摄（数据照）

台积电董事长魏哲家日前亲赴日本，与首相高市早苗同框，共同宣布熊本二厂制程由6纳米升级为3纳米制程，显见日本对于重返半导体荣耀的决心。

然据供应链人士表示，日本政府早在力邀台积电前往熊本时，同时也已拟定先进封装推进与建置新厂三大战略。最重要的，除了挟自身设备与材料优势，强化在先进封装产业链的关键地位与谈判筹码。

另一就是，日本方面清楚本土业者技不如人，因为也需台积助攻，2023年传出二厂建置计划时，当时同步传出日本政府也希望台积能增加先进封装厂计划，但由于熊本厂当时并无7纳米以下蓝图，且AI需求刚起飞，台积电对于先进封装供需未能完整掌握，最后不了了之。

而今，随台积熊本二厂升级为3纳米，邀请台积在日本设立先进封装厂构想，也在近期日本政策讨论中，再度「浮上台面」。

台积电发言体系表示，不评论市场传闻。

虽然在晶圆代工、IC设计等领域未具主导地位，但日本在全球半导体链的影响力相当大，在设备与材料拥有优势，如在硅片市场中，信越化学工业（Shin-Etsu Chemical）与胜高（Sumco）合计市占过半。

此外，多家大厂如Ibiden、TOK、JSR、Fujifilm、Sumitomo Chemical、Nitto、SCREEN、TEL与爱德万测试（Advantest）等也是台积电、英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）等大厂的合作夥伴。

供应链表示，日本重返荣耀的决心坚定，在地缘政治风险升温下，多年前早已启动重建日本上中下游生产线计划。在最困难的晶圆制造方面，尽管已重金找台积电助攻，仍希望拥有本土先进晶圆厂，因此砸下钜额资金建置Rapidus。

懂得利用自身优势的日本，近期再让台积电修正熊本二厂制造蓝图，由6纳米跳级至3纳米，双方各不吃亏。

供应链人士透露，对日本政府来说，Rapidus的量产变量不小，台积才是真正说到做到，能让日本拥有3纳米晶圆厂，因此更希望加码让台积再助力建置先进封装厂。

事实上，台积与日本合作紧密，1997年设立日本子公司，2020年1月于横滨设立技术中心，2021年3月成立3D IC研发中心，与Ibiden、信越化学等逾20家日厂合作，总投资金额达370亿日圆，台积电出资180亿日圆，日本政府出资190亿日圆。而熊本厂也与Sony等日厂合资，日本政府大力支持出资补贴。

缺乏对应的先进封装量产能力，即便先进制程进入3纳米时代，芯片仍须外送海外封装，供应链自主性将大打折扣，也因此日本再度将「引进台积电先进封装产线」视为补齐最后一块拼图，传出日月光亦在合作计划中。

据了解，数年前，日本政府就多次向台积提出在地设立先进封装厂的构想，希望形成「制造＋封装」完整聚落，可带动载板、化学材料与设备厂上下游同步升级。

如今随着AI芯片需求爆发，CoWoS等需求急升，相关提案再度复活。供应链人士认为，建置先进封装厂对台积来说并不难，必须有足够订单才有意义，但日本拥有设备、材料优势，全力发展AI应用下愿意提供优渥补助，因此台积电也一直在评估中。

除了台积电，日月光集团则是在2024年宣布斥资新台币约7亿元，在日本北九州市设立生产据点，近年也全力扩大先进封装产能与推进技术，也传出是日本政府合作对象之一。

不过，日月光发言体系指出，目前并未接获日本政府进一步邀请。

供应链业者表示，针对先进封装，日本政府先前也提前部署，首先就积极建置先进封装开发据点，整合材料与设备大厂，以及学术界等相当技术应用联盟，本土产业链合力拟定战略，共同开发下一代设备与材料，同时也与本土IDM与代工厂合作，提出技术升级建议。

技术方面，日本也全力投入2.5/3D封装、混合键合等技术研发，由于本土封测代工（OSAT）业者与联盟规模不大，因此近年也积极参与国际联盟来强化实力，此外，除了Rapidus也已开始发展相关技术外，日本政府也提出与台积电、各大OSAT合作计划。

对照台积电除了台湾外，也宣布在美国建置2座先进封装厂，近期更盛传再加码增建2座，也让日本政府半导体政府更为急迫。供应链人士认为，在台日友好，以及日本掌握关键设备、材料双重推力下，台积电日本部署将更为广深。

 
责任编辑：何致中