联发科终成功插旗HPC　从蔡力行ISSCC演讲解析AI战略

蔡力行ISSCC演讲大谈云端AI，联发科多年布局成功插旗HPC市场。李建梁摄

联发科CEO蔡力行在ISSCC 2026的主题演讲，通篇都是以「云端AI」为主题，这其实也为接下来几年联发科的成长主轴做了定调。

联发科将不再只是过去那个高度仰赖手机、消费性电子产品及无线通讯芯片的IC设计公司，而是在云端AI市场中和半导体供应链、云端服务（CSP）大客户、AI模型业者高度合作的AI系统解决方案公司。过去几年针对高效运算（HPC）与周边技术的相关布局，已经到了开花结果的时刻。

从近期联发科的法说会上，可确定今年云端特用芯片（ASIC）业务做到10亿美元、2027年之后做到数十亿美元的进度，已经是箭在弦上。

尤其联发科手握的是目前整个云端ASIC市场需求最稳健的Google TPU专案，且已确定有两代产品的订单，未来的v9时代产品也在开发中，相关营收有很高的机率可以准时实现。从这些成果来看，联发科已经算是成功跨入云端AI芯片的市场中了。

回顾联发科刚传出要往云端AI芯片的技术领域发展时，外界普遍认为这样的跨界似乎跨太大了，对于联发科是否能在这个市场取得成功的质疑声量不小。但联发科最终成功以SerDes技术做为切入市场的锚点，一步步扩大自家的技术与专利组合，如今成为能在TPU芯片上，与博通（Broadcom）各占一方的关键角色。

从蔡力行对于AI数据中心的相关描述中，可以看出眼下确实还有许多技术上的挑战，且不仅是在单一技术面向，而是在整个系统端都必须全面地创新，才能够确保AI算力不仅跟得上市场需求、让所有人都用得到，还得竭尽全力降低对于能源的消耗，尽可能放慢AI数据中心「撞上能源墙」的时间点。

蔡力行这次在ISSCC和先前的法说会都曾提到，现在的技术开发难度愈来愈高，如果不从「系统级」的角度，同时将触角往上延伸到IP和制造供应链，往下延伸到软件层及服务器机柜的话，是没办法推出让客户满意的解决方案的。

另一方面，也需要为了未来3~5年的趋势演进，提前准备一些前瞻技术。过去在消费性市场，技术方向有很大一部分是由客户引导，现在，则是要先多方面的自行深度探索，尽可能把自己的武器库准备就绪。

蔡力行直言，现在整个生态系的投入，大概能让这个荣景延续到2030年没问题，但2030年以后是不是还能这样成长下去，前景就相对模糊，除非有更多更大规模的创新出现。

而这也意味着，包括联发科在内的众多厂商，都还是得大量地投资技术开发，才能够确保AI继续成为整个科技业的成长箭头。

据了解，联发科从确定要打入这块市场之后，已经将公司的绝大多数开发资源转移到云端ASIC部门，更决定在美国当地组建技术与业务团队，挖角不少美系大厂的人才。

除了强化研发实力之外，也是为了就近服务美系大客户，建立更紧密的合作关系，这对于联发科来说，就有不小的成本压力。

但对于联发科自身来说，这样的投资赌注可说是非常必要的，尤其在手机与消费性电子产品未来几年成长动能几乎熄火的情况下，台湾的IC设计业者多数都还没有明确地感受到所谓AI对营运带来的正面挹注。

而联发科已经开拓了全新的成长机会，在云端ASIC的策略扩张，就现有的成果来看，可以说是相当成功，IC设计业界人士直言，这是联发科继旗舰手机SoC之后，又一次扩大营运版图的正面案例，也证明了联发科绝对是有能力和美系大厂正面竞争的。

责任编辑：何致中