高通AI芯片飞龙在天？ 　携手台积、联电、南亚科拼150亿美元规模

高通AI数据中心业务大逆袭，微软、Meta、字节跳动大单在手2029年营收拼150亿美元。李建梁摄

IC设计大厂高通（Qualcomm）于投资日活动上正式发布全新「Dragonfly」数据中心产品线，包括CPU、AI加速器、联网芯片和特用芯片（ASIC）四大业务主轴，以及刚收购的Modular软件堆叠架构。会中微软（Microsoft）和MetaCEO都亲自录制影片，表示将导入Dragonfly产品。另还有两个不具名的Hyperscaler客户也已和高通合作。

高通也罕见点名合作夥伴，例如台湾的台积电、联电、富士康、台达电，甚至存储器厂南亚科都名列其中。

高通预估，数据中心相关营收到2029年将上看150亿美元，所有「非手机业务」总计将达到400亿美元规模，届时手机业务占整体营收比重，将降至约3分之1。

高通CEOCristiano Amon也在投资者大会上高调宣布所有在云端AI数据中心业务的合作夥伴，包括系统大厂富士康、广达、英业达、纬创、和硕、仁宝、技嘉、美超微（Supermicro）、联想；电源供应夥伴台达电；晶圆代工厂台积、联电；芯片测试供应链爱德万（Advantest）、泰瑞达（Teradyne）；存储器厂美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）及南亚科；美系周边芯片厂Astera Labs、Microchip等。

值得注意的是，高通合作夥伴也包括一些德、日、沙特阿拉伯、阿联、越南等「非美中体系」的云端相关业者，可看出高通在全球多元化AI客户的部署上，也已取得一定成效。

从高通公开说法可看出，目前高通已接到几笔关键大单，包括将提供微软搭载高通最新HBC（High Bandwith Computing）技术的AI加速器，提供Meta最新的Dragonfly C1000 CPU，以及高通第一个数据中心客户Humain对于联网芯片有庞大需求，而另外两个不具名的厂商，很可能包含先前传出的字节跳动。

高通也提供接下来数据中心业务的完整规划，2026年开始，主要会是由收购Alphawave后的联网产品来支撑营收。

2027年开始，ASIC业务从第1季就会带来营收贡献，初估2家不具名的Hyperscaler将各带来10亿美元的营收，全年AI数据中心营收将达到50亿美元，AI加速器芯片AI250将从2027年底小幅度出货，并在2028年放量，下一代的AI300一样会在2028年开始出货。

CPU则是2028年下半开始出货，估计2028年营收将落在50亿~100亿美元间，2029年全产品线放量后，就能做到150亿美元规模。

Alphawave加入高通的高通数据中心部门总经理Tony Pialis指出，公司数据中心业务的四大产品，会在2029年才真正全面到位，并从2030年开始跨进下一个时代。Amon更直言，高通的长期愿景是希望在这块市场做到500亿美元规模。

不过以市占率来说，Cristiano Amon态度相对务实，认为在5~7年内做到大于5%应是可追求的目标，且目前高通只会专注在AI推论市场，因为进入门槛比AI训练低得多，这也意味着，NVIDIA在AI训练的市场仍然能保持绝对优势。

不管是成长预估，技术创新程度、产品线完整性，高通Dragonfly平台的大公开，可说是一次非常亮眼的逆袭战，也打破外界对于高通在云端AI领域缺乏建树的评价。

当然，外界目前对于高通这次的发表，仍强调有许多需持续观察的指标，包括云端客户实际拉货时程是否会调整、高通最新HBC技术的实际表现、以及高通能否具备一次在这麽多条产品线和业务上都站稳脚步的执行力等。

责任编辑：何致中