力成FOPLP携超微拼2027年首家量产 偕同博通冲光通讯商机
- 韩青秀／台北
存储器封测大厂力成积极冲刺营运新动能，董事长蔡笃恭表示，在AI先进封装与超微（AMD）合作的FOPLP专案，目前按照既定时程进行，有信心2027年中进入量产，并将成为...
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