每日椽真：AI手机成中国手机厂战略自救 | 空运市场需求续强 | 台湾拼打造全球无人机重镇
- 陈奭璁
-
早安。
韩国政府力推的下一代功率半导体研究开发计划传进度落后，这项以碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）元件为核心、政府预计投入5,000亿韩元（约3.5亿美元）的扶植案，原本希望由大型需求企业担任定锚及带头角色，串联材料、芯片、模块与终端系统业者，但是传出因迟迟找不到愿意承担商用化责任的大企业，计划目前仍停留在课题设计与预算协商阶段。
2026 OCP APAC Summit即将在下周于台北正式开幕，届时在云端AI领域，来自全球的CSP、半导体、矽光子、系统厂以及众多台湾的供应商，都会在论坛上分享最新信息，同时宣传开发运算架构的好处。近期与台湾供应链有多次密切合作的美系矽光子新创业者Ayar Labs，CEOMark Wade除了会亲自造访2026 OCP APAC Summit活动之外，也在活动前接受DIGITIMES专访。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
熟悉中国汽车产业的供应链业者近期都不约而同提到，2026年上半的中国车市总量收缩，但出口动能却反超中国内销，这导致包含浙江、上海在内的地区，产量成长率大幅领先于陕西、吉林、四川等地。业者认为，以上信息可以凸显出中国汽车版图正在经历大洗牌。
对此，业者表示，在内需下滑与出口激增的双重冲击下，「得出口者，得产量」已是既定事实，而且将决定各地上下游厂商生存的可能性。
AI出货持续畅旺，加上下半年迎来传统旺季，货揽业者捷迅表示，产品结构性调整效益将延续至第3季，预计2026年第3季营运表现将优于第2季，且下半年将优于上半年。AI供应链订单能见度已至2027年，下半年海空运市场也呈现「舱位为王」局面。
在客户结构性调整方面，捷迅表示，主因为2025年大量电商、小众平台等竞争对手陆续加入，并以极低毛利抢食市场；经由结构调整后，电商客户比重现已下修、小于3成。
存储器短缺、成本飙升重创销量 AI手机成中系手机厂的集体战略自救
2026下半年，手机市场处在一个奇特的转折点，当人工智能（AI）关键字攫取业界成长动能之际，在苹果（Apple）、三星电子（Samsung Electronics）先后传出拟采用中系厂商存储器元件的背后，市场正在经历寒冬。
受到存储器短缺、成本飙升影响，全球手机出货量严重下滑，然而，中国主流手机厂商，却都不约而同地将「AI 手机」当成唯一的救命稻草。IDC 预计中国市场2026年新出货的「AI 手机」渗透率将达到 53%。
全球地缘政治风险升高，加上极端气候频繁发生，以及各国积极建构非红供应链的趋势下，无人机已从过去的航拍工具逐渐成为国防、灾害应变及低空经济的重要基础设施。
AI物联网大联盟荣誉会长施振荣表示，未来无人载具不止是单一零组件竞争，更是涵盖软硬件、AI、通讯及系统整合能力的全面竞争，完整的产业生态链将是台湾下一阶段的重要优势。
评析：多起专利战延烧 中国IC设计保护条例改版透露哪些信号？
中国国务院近日公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》，将于2026年10月15日施行。这是条例自2001年公布以来首度全面修订，更新增光子、量子IC设计保护，并提高故意侵权的惩罚性赔偿，同时完善布图设计登记、授权及权利行使等多项制度。
单从法规内容来看，中国此次修法为了完善IC布图设计的知识产权（IP）保护制度；但放在近年全球半导体专利诉讼增加，以及中、美科技竞争持续升温背景下，反映了包括中国在内，对半导体核心技术与IP保护的重视与防御意识日益增强。
责任编辑：陈奭璁
