每日椽真：SK海力士长约陷「机会成本」两难 | 中国氢能投资暴增160% | 面板旧厂变身AI基地
- 陈奭璁
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早安。
受惠AI强劲动能，车用和消费性市场需求亦优于预期，文晔科技2026年第2季营收与获利再创新高，AI数据中心和通讯两大领域营收比重已从5成增至7成，未来比重将持续提高。
分析指出，2026年全球前6大PC品牌将掌握超过80%的NB面板需求。业界认为，受零组件供应短缺影响，大型品牌得以凭藉更强的采购能力，抢先锁定零组件供应，使市场「强者愈强、弱者愈弱」的现象进一步加剧。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
台湾升级AI工厂共同设计夥伴 NVIDIA指出4大优势成关键
NVIDIA网络事业资深副总裁Gilad Shainer将于8月11~12日举行的2026 OCP APAC Summit，分享AI Factory迈向大规模部署所需的关键网络架构与光互连技术。
Shainer目前负责NVIDIA高速InfiniBand与Ethernet网络、高效运算（HPC）及AI平台等业务，2001年加入Mellanox，并于NVIDIA购并后持续负责AI Networking产品策略与全球布局。
SK海力士（SK Hynix）凭藉与NVIDIA的紧密合作，率先建立高带宽存储器（HBM）领先地位。但通用DRAM价格不断走扬、HBM4需求快速扩大，先前长期供应协议（LTA）锁定的HBM3E产能，也开始浮现产品与客户配置上的「机会成本」两难。
综合韩媒ChosunBiz等报导，HBM市场起飞初期，SK海力士面临庞大设备投资，以及需求能见度不足等风险，因此优先争取NVIDIA长期订单，而非追求短期价格的最大化。
AI带动先进封装需求快速成长，也让面板旧时代厂房与设备重新找到新价值。台湾面板业者近年来加速淘汰5.5代以下的LCD产能，并逐渐形成双轨并进的两大策略路线。
一是出售既有厂房给晶圆代工及封测业者，快速活化资产、改善财务结构；二是保留部分既有产线，自行投入FOPLP、TGV、RDL及Glass Core等先进封装技术，形成「出售旧厂、自制封装」双管齐下的布局。
中国新法将绿氢、绿氨、绿色甲醇等「非电消费」纳入国家最低比重考核体系，透过「刚性指标」强制拉动需求。受政策带动，2026年上半中国氢能领域投资额年增160%，远超其他能源领域，成为最具爆发力的新能源引擎。
中国国家能源局于6月正式公告《可再生能源消费最低比重目标和可再生能源电力消纳责任权重制度实施办法》，并于8月正式施行。该法首次将非电消费纳入钢铁、化工、石化等高碳排产业的硬性考核，透过制度催生氢能刚性需求，推动产业发展迈向健全化。
欧美无人机市场对于非红供应链需求态度明确，近来连东南亚友中国家也开始出现去红声浪，非红商机正当时，台湾无人机出口连续两年的爆发性成长，也证实台湾无人机在国际市场的竞争力。然而，非红真相中却隐藏细节，目前不少台湾无人机虽标榜国产，但实际上内部诸多核心零组件、关键芯片仍非台制，即便符合去红，也难逃受外商制肘。
行政院2026年初时曾颁布机关无人机采购指引，明确从采购规范中要求去红，但同时也揭开台湾无人机自主化能力不足血淋淋的事实。
AI需求续强涨价蔓延后段封测 长电旗下新加坡星科金朋启动下半年大举调价
AI芯片需求持续推升封装测试（OSAT）市场热度，封测涨价潮未歇。中国封测龙头长电科技（JCET）旗下、新加坡封测子公司星科金朋（STATS ChipPAC）已规划于2026年下半启动新一波大范围价格调整，近期部分客户已陆续收到调价不等幅度的通知。
据此，DIGITIMES则向公司求证，确有调价规划，但最终涨幅仍将依产品别及客户协商结果而定。
责任编辑：陈奭璁
