Wafer Lamination锁定台湾最大半导体厂 长广先进封装再跨步
- 郭静蓉／台南
长兴材料旗下小金鸡长广精机，加速从IC载板跨向先进封装设备。其表示，目前除开发芯片内埋封装、玻璃基板及有机中介层（Interposer）相关设备，也正由过去的Panel Lam...
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