先进封装载板升级遇物理极限 陶瓷核心层材料崛起比拼玻璃
- 王嘉瑜／台北
随着AI硬件对效能要求提升，不仅芯片封装体积变大、复杂度提高，连带封装载板也面临大尺寸、高层数、低翘曲、高精度等挑战。然而，单纯靠传统制程技术的升级，正逐渐走...
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