每日椽真：中国「去NVIDIA化」是老黄恶梦？| 美国232条款半导体调查 ASML保持神秘
- 陈奭璁
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早安。
美国商务部正依据《1962 年贸易扩展法》第 232 条款，调查进口半导体、半导体制造设备 (SME) 及衍生产品对国家安全的影响，并向公众徵求意见。公众意见提交截止日期为 2025 年 5 月 7 日。目前看来总共有154个回应，包括台湾政府、日本政府、 欧盟、中国政府都有正式回应，但韩国政府没有出具回应。
台积电、英特尔、美光、高通、SK Hynix、Tesla等半导体大厂或科技巨擘也有出具回应，但没有三星、苹果；比较特别的是，ASML虽然有出具回应，但却是154个回应中，唯一采用机密不公开的形式。
中国政府的内容表达强烈反对、带有指责性；台湾政府表达合作夥伴导向、强调互利互惠； 欧盟为正式、专业、带有批判性（针对美方动机和单边措施）；日本则是强调现有夥伴关系与互补性、具体说明贡献、尊重地敦促。
值得留意的是，日本、欧盟、台湾政府 都请求美国重新考虑或避免实施关税措施。台湾更进一步，具体请求豁免台湾的半导体、SME 和 ICT 相关衍生产品，并表示若美国考虑针对特定国家豁免，台湾希望被纳入。文末的编辑手记会有更多分析。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
尽管现今全球半导体市况受到汇率、通膨及美国关税政策影响，终端市场尚未出现明确回暖的迹象。然存储器市场上，IC代理商有感2025年第2季价格上涨，加上关税优惠即将到期所带来的短期补货动能，带动供应链启动一波备货潮，但对下半年展望仍谨慎保守。
台湾代理存储器相关的IC代理商，包括至上、大联大等，供应链指出，尽管2025年上半价格维持高档，但由于原厂持续控管产出影响，市场供应趋于紧缩，代理端实际取得的货源相对有限。
台湾的「人工智能基本法」草案确定无法排入行政院29日召开的院会中讨论，换言之，已来不及赶在立法院6月底休会前送至立法院审议并尽快三读。目前市场传言四起，除了政府要蒐集更多AI治理的数据外，台湾缺乏AI人才恐怕也是不争的事实。否则光有一部AI基本法，台湾却继续发展AI硬件，其实无法对台湾AI软实力的壮大有任何帮助。
当前中国半导体领域的突破，特别是5纳米制程上新进展，引发全球关注。尤其近期华为海思与联想分别推出内含5纳米芯片的AI PC与平板电脑，引发热议。
一边是高调亮相、登上央视的麒麟X90，一边是几乎不提芯片细节的联想SS1101，两者背后反映不仅是技术策略的选择，更涉及中国半导体如何在没有极紫外光（EUV）设备条件下，推进至先进制程？
针对全球航空客货运市况，长荣航近期表示，从整体需求面来看，客运疫后报复反弹的趋势逐渐平稳，但成长动能仍胜疫情前。至于货运方面，AI服务器 、半导体需求强劲，是支撑货运成长的主要动力。
回顾2024年全球航空业表现亮眼，整体营收成长9.7%，达9,960亿美元。而2025年航空客货需求仍维持强劲，根据IATA预估整体营收将成长4.4%，并将首度突破1万亿美元。
在中美科技对峙与供应链风险升高的当下，「去NVIDIA化」正在中国算力产业内迅速蔓延。这不仅是一场科技业层面转型，也是一场涵盖政策、技术、生态与市场的全方位变革。
这场算力自立的长征过程，包括无问芯穹、砺算科技等本土AI芯片与解决方案企业正集结成群，挑战NVIDIA在中国市场主导地位，旨在建立一套不受外部制裁的算力体系。
编辑手记：
美国商务部目前正根据《1962 年贸易扩展法》第 232 条款，针对进口半导体、半导体制造设备（SME）及其衍生产品是否对美国国家安全造成威胁展开调查，并广泛徵求公众意见。意见书的提交截止日期为 2025 年 5 月 7 日。
中国政府对此调查表达强烈反对。中方认为半导体是一个极度全球化的产业，应以市场原则为基础进行国际分工与合作。
中国指出，其芯片产品在美国关键基础设施供应链中所占比例极低，数量仅为 2.8%、价值仅为 1.3%；2024 年出口美国的芯片只占中国对外芯片出口的 1.4%，亦仅占美国总进口量的 3.8%。基于如此微小的占比，中国政府认为这对美国根本不构成实质性的国家安全威胁。
中方警告，若美方实施关税等措施，不仅会对全球产业链造成沉重负担，也将损害美国下游产业的运营与消费者的利益。因此，中国政府强烈敦促美国停止滥用「国家安全」概念，遵守世界贸易组织（WTO）规则，并终止本次调查。
台湾政府则采取合作与务实的立场，表明自己是美国在半导体与人工智能领域中「最可靠且最安全的夥伴」。台湾强调其半导体产业与美国高度互补，双方在设计与制造端形成互利关系。美国在 IC 设计、制造设备、AI 应用方面领先，而台湾则在先进制造、封装测试方面具有世界级实力，并可协助美国实现其在国防、AI 等领域的战略目标。
台湾企业目前正在美国进行大规模投资，以台积电为例，已宣布在亚利桑那州投资 1650 亿美元，用于兴建六座先进晶圆厂、两座先进封装厂与一座研发中心。这些设施的量产将大幅提升美国境内的先进芯片供应能力。
台湾政府郑重呼吁美国应对来自台湾的半导体、SME 及 ICT 衍生产品予以关税豁免，否则将削弱台湾企业在美投资的意愿，破坏双边供应链的稳定性，进而影响美国实现自身经济与安全战略的可能性。
同时，台湾也提出愿与美国密切合作，加强对原产地洗白的查核，强化出口管制与技术安全，确保整体供应链的可信与韧性。
欧洲联盟则强调，半导体属于全球整合性高度成熟的产业，不应因不具实据的国安理由而设下贸易壁垒。欧盟指出，全球化的供应网有助于提升创新与经济发展，美欧在半导体领域有长期且深入的合作历史，因此半导体产品的持续跨境流通对双方而言都具有战略意义。
欧盟警告，若美方施加关税等措施，恐将造成效率损失与经济代价，且无法真正解决供应链问题。根据 WTO 的 GATT 安全例外条款，在本案中（特别是针对欧盟产品）恐难成立，国安例外的适用范围应受到严格限制，只能针对「真实且直接的威胁」。欧盟因此明确要求美国不要引入基于第 232 条款的单边措施，反而应加强跨大西洋与全球性的合作机制，共同促进半导体产业的稳定与发展。
日本政府则表明，半导体供应对全球经济安全至关重要。日美两国已在高层会谈中多次重申彼此互补的夥伴关系，并致力于深化双边投资与技术合作。
日本指出，其半导体设备与材料供应商正积极在美国建立本地基地与研发中心，对美国半导体生态系统贡献持续加深。尤其某些关键设备与材料难以替代，若加以课税，将导致成本增加，并转嫁至美国消费者，进一步提高整体产业成本与物价压力。基于两国长期且稳固的合作关系，日本政府郑重呼吁美国重新审视是否应对半导体产品、制造设备与材料徵收关税，以避免损害双方合作基础与供应链的稳定建设。
总结来说，中国、台湾、欧盟与日本对美国针对半导体进口所启动的第 232 条款国安调查，皆表达了关切与立场，但语气与策略各异，反映出各自的利益重点与对美关系的定位。
中国的语气最为强硬与对抗，明确质疑此次调查的合法性与动机，认为其属于滥用国家安全概念，并主张美国应立即终止该调查。中方并未着墨合作或妥协的可能，而是采取正面回击的立场，强调自身芯片在美供应链中所占比例极小，无法对美构成国安威胁，并警告关税措施将损害全球产业链与美国自身利益。
台湾则展现出最具合作性与夥伴导向的语气。整体立场聚焦于与美国的高度互补与互利关系，强调自身作为美国最可靠与最安全夥伴的价值与贡献。台湾提出具体投资案例与供应链支持移动，并在此基础上郑重争取豁免，语气坚定但并不对抗，反而主动提出加强监管、合作打击不当贸易行为的方案，展现诚意与承担。
欧盟的语气则较为专业与批判，肯定美欧之间在半导体领域的合作关系，但对此次调查的法律基础与执行方式提出质疑，强调应符合 WTO 法规，并认为国安例外条款不适用于本案。欧盟主张多边合作而非单边移动，并以经济效率与制度规范为依据，呼吁美方勿设贸易壁垒，维护双边与全球产业秩序。
日本则采取温和与恳切的语气，主轴放在强调与美国的长期合作基础与互补关系。透过实际贡献的列举与潜在负面影响的具体分析，日本表达对调查结果可能导致的附带损害之关切。日方并未批评美国调查的正当性，而是以尊重的方式请求美方重新考量可能徵收关税的政策后果。
这四份意见书的语气差异，精准地反映了各自国家在此议题上的立场、利益优先顺序，以及与美国互动时所采取的策略与态度。
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