小米自研3纳米芯片 美国恐介入限制台积电代工
- 李佳翰／综合报导
中国手机大厂小米日前正式发布首款自研芯片「玄戒O1」，成为首家成功商用3纳米制程系统单芯片（SoC）的中国企业，朝自主研发高端半导体再迈出关键一步。然而，中美科技战持续升温背景下，此举可能引发美国对台积电与小米的合...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选－小米「玄戒O1」十年磨一剑
- 小米强调玄戒O1自主设计 澄清非ARM定制化芯片
- 小米玄戒O1「非完全自研论」 ARM公版与自研NPU、ISP为卖点
- 小米自研3纳米芯片 美国恐介入限制台积电代工
- ARM罕见改新闻稿替小米背书 佐证「玄戒O1」为自研
- 雷军：勿指望玄戒马上碾压苹果 基带4G芯片研发难上难
- 小米「双芯路线」 触及联发科、高通敏感神经
- 小米玄戒芯片声势大不只1款 传O1采台积电N3E代工
- 评析：小米「玄戒O1」边缘试探 3纳米晶体管透玄机
- 小米推玄戒O1 跻身全球四大先进移动SoC自研量产列强
- 高通Cristiano Amon巧言针锋 藉COMPUTEX守稳小米、牵制三星
- 评析：小米「玄戒」造芯重演华为式突围 或哲库式幻灭？
- 小米已大规模量产玄戒O1 15S Pro、Pad 7 Ultra首搭载
- 小米投资70亿美元自研芯片 雷军：为期至少10年
- 小米首款手机SoC玄戒O1 雷军称5月下旬发表
- 避免美国政府盯上 传小米玄戒团队将独立营运
- 传小米SoC「玄戒」最快2025年5月下旬登场
- 小米自研SoC蓄势待发 手机芯片大厂淡定
