群创跨足半导体三大领域 渴求500壮士
- 郭静蓉／台南
面板大厂群创光电转型深耕半导体领域，先后布局扇出型面板级封装（FOPLP）、TGV玻璃通孔、矽光子等前瞻技术，预计养成500位半导体大军，其中FOPLP技术更是重中之重。群创表示，2025年首度推出「半导体快轨计划」，透过扩大...
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