面板旧设备与主流尺寸乖离 友达：现投入FOPLP风险巨大
- 郭静蓉／新竹
群创投入半导体后段领域的扇出型面板级封装（FOPLP），力拼2025年下半量产。友达CEO暨总经理柯富仁表示，这一年多以来，大家都在关注FOPLP议题，友达也有，认为相关制程发展已有所进展，但面板厂的设备标准化还未发生，用旧设备做F...
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