DIGITIMES Today：麒麟9050 Pro遭拆解揭密 | 三星3Q26财报将成关键风向球 | 台湾要争取「光进铜退」典范转移
- 陈奭璁
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早安。
受惠全球半导体扩产潮，大易橙近年营运规模快速放大，并将经验进一步复制至美国、日本、德国及新加坡市场。据了解，大易橙截至9月底在手订单金额已超过新台币100亿元，订单能见度至2028年底，大客户台积电加速扩大美国厂区建置，后续营运动能强劲。
另外，受惠存储器需求升温、价格持续上涨，DRAM大厂南亚科2026年9月合并营收新台币（以下同）450.91亿元，较8月微幅增加0.9%、年增576.62%；华邦电公布9月合并营收282.49亿元，月增3.44%、年增256.67%，首度突破280亿元大关，两家存储器厂均连续10个月改写单月历史新高。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
人工智能（AI）带动的存储器涨价潮出现分化，部分通用型DRAM与NAND Flash产品合约价持续创高，但涨幅明显收敛，下游业者承受成本的能力也面临考验。不过，AI数据中心需求仍支撑供需缺口，市场关注焦点正从价格涨幅，转向存储器厂的高获利能维持多久。
综合韩媒首尔经济及美光（Micron）2026会计年度第4季（4QFY26）财报与法说会内容，以及韩国FnGuide预估数据，9月PC用DDR4 8Gb 1Gx8产品，平均合约价达26美元，月增4%，也较1月的11.5美元大幅走扬。
国科会工程处近日公告2项学门主题式计划，分别是：「矽光子／共封装光学与智能自动化技术之整合与开发」及「次时代 AI 数据中心之高性能电源转换与系统管理技术」。前者由国立清华大学纳米工程与微系统研究所教授李昇宪担任召集人、后者由国立成功大学电机工程学系教授梁从主担任召集人。
根据国科会工程处学门主题式计划所公布的内容，现今的芯片算力持续提升，系统内部与芯片间的高速数据传输逐渐成为限制整体系统效能与能源效率的关键瓶颈，传统电互连（Electrical Interconnect）在带宽密度、信号完整性、通道损耗与功耗方面逐渐面临工程极限。
2026年9月台湾摩托车市场走出民俗月低谷，全月挂牌70,189辆、月增16.78%，电动摩托车也同步回温，单月售出3,482辆、月增32.9%。依各月挂牌数据加总，前3季电动摩托车累计约3.15万辆，仅占整体市场56.5万辆的5.6%左右；在燃油摩托车前三季年增7.3%的热度下，电动阵营仍处于「月增有感、年比失速」的格局。
Gogoro指出，8月民俗月与天候干扰消退，叠加开学季购车需求，推升9月领牌动能。该公司9月领牌2,964辆，月增31.85%，整体市占回升至4.22%。绿牌主力Ezzy于9月初推出「浅粉」「灰蓝」新色，搭配每月最低168元起的资费方案，续居绿牌销量冠军；白牌市场则由今年7月上市的Luna夺冠，Ezzy 500、Viva XL、Viva Mix与Delight包办前五名。
中国工信部、国发改委日前发布「电子信息制造业发展十五五规划」，目标至2030年，规模以上企业营收将突破人民币30万亿元，在半导体、先进运算、消费电子、基础电子、能源电子等领域，涌现一批长板技术和产品，形成具有竞争力的世界一流企业。
其中值得注意的是，PCB相关升级举措被频繁提及，重新定义「电子工业之母」的战略角色，从周边的传统零组件跃升为决定系统效能的核心；十五五规划发展高频高速、高层高密度PCB及IC载板，连带高频高速铜箔基板（CCL）、低粗糙度铜箔、高效能电子纱/布等材料，以及大尺寸IC载板、线路微缩等设备。
麒麟9050 Pro遭拆解 揭密华为「逻辑折叠」新打法冲高芯片密度
华为麒麟9050 Pro近期遭到中外机构的完整拆解揭密，也让外界进一步看到华为所谓「逻辑折叠」（LogicFolding）的实际做法。
中国科技媒体极客湾（Geekerwan）公布拆解与测试结果，Kurnal Insights也在社群平台公开麒麟9050 Pro的Die Shot（裸片显微照片）。两份数据交叉比对后显示，这款搭载于华为Mate 90 Pro Max的旗舰SoC，采用两颗裸片垂直堆叠，而非传统单一平面芯片设计。
责任编辑：陈奭璁
