DIGITIMES Today:台达电点出Time to Power成关键 | 新款Roadster照亮Tesla、SpaceX合并路? | 蔡司SMO总裁专访 智能应用 影音
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DIGITIMES Today:台达电点出Time to Power成关键 | 新款Roadster照亮Tesla、SpaceX合并路? | 蔡司SMO总裁专访

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    何致中/特稿

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早安,这里是编辑台的精选新闻DIGITIMES Today。

AI时代,除了先进半导体,还有甚麽才是云端服务大厂(CSP)赢得竞争的关键?答案就是「电力」。台系电源龙头大厂台达电表示,随着生成式AI爆发性成长,全球能源转型正面临前所未有的悖论与挑战。

AI竞赛本质上已转变为上市时间(Time-to-Market)与取得电力时间(Time-to-Power)的竞赛。

Tesla日前于美国时间10月15日发表新款Roadster,结合SpaceX火箭技术的「飞天」概念展示,非常吸睛,并可说是突破了传统汽车的物理极限。

然而,Tesla新款Roadster有Performance、Thrust与Rocket三版本,仅「Rocket版」具飞行准备能力。

除了一定会有法规问题外,业界则关注Tesla与SpaceX共同研发的新款Roadster,是否代表未来Elon Musk旗下两大公司的合并之路也越来越近了?

美国电动车(EV)龙头Tesla的肌肉展示,与近期中国豪华EV尊界于车媒评测时的「煞车踏板断裂风波」,形成对比,中国大陆已有主管机关介入调查。

DIGITIMES新闻团队持续在全球带来直击报导,这次在美国旧金山举办的SEMICON West中,也针对几项热门技术像是面板级封装(PLP)相关业者进行采访。

同时也取得来自光学大厂蔡司(Zeiss)光学元件制造(SMO)部门总裁的专访,探讨High-NA EUV设备与技术逐步走入市场。

台系电源龙头台达电表示,「Time to Power」成为CSP大厂赢得AI竞赛的关键之一。符世旻摄(数据照)

台系电源龙头台达电表示,「Time to Power」成为CSP大厂赢得AI竞赛的关键之一。符世旻摄(数据照)

以下为今日编辑台精选5则科技新闻摘要:

AI算力竞赛先抢电 台达电:供电速度跃居CSP首要考量

台达电子氢能源应用新事业发展部总经理蔡文荫在星耀投控与达耀科技举办的企业能源自主新时代高峰论坛中,针对AI数据中心(AIDC)与企业自备电力落地策略进行深度剖析。
 
目前企业发展AI遭遇最大的痛点在于要用电却没有电送过来,申请审查与拉线时间极长。在英国与国际云端服务供应商(CSP)重点客户沟通时,对方明确指出电力评估指标的优先顺序已出现剧烈转变:取得电力的速度(Time to Power)高居第一,其次才是成本与减碳。

Tesla新一代Roadster突破物理极限 怎麽做到「飞天」?

Tesla终于揭晓延宕多年的新一代纯电跑车Roadster,除展示惊人极速规格,更宣告顶级版本将搭载冷气体推进器(Cold Gas Thrusters)与吸气式风扇系统,实现时速0~60英里加速仅需0.81秒、甚至宣称极限可达0.59秒内,以及侧翻跳跃与短暂飞行等颠覆传统汽车物理限制的性能。

从产业面观察,新Roadster由于是Tesla与SpaceX共同研发,部分观察人士将这次合作视为TeslaCEOElon Musk在为旗下两大巨头公司合并铺路并吸引关注;此外,这也是Tesla延宕Roadster多年后,终于有一款作为展示标竿的旗舰车款发表。

(专访)蔡司SMO总裁:High-NA光学已具量产条件 2026、2027年订单能见度明确

AI带动芯片需求急升,EUV光学关键供应商蔡司(Zeiss)的订单能见度也跟着拉长。

蔡司半导体光学元件制造(SMO)总裁Christoph Hensche接受DIGITIMES专访时表示,公司现在看2026与2027年的需求都相当明确,订单能见度也很明朗,部分制造商未来几年的产能已经售罄,对于蔡司来说也是一样的。

至于更远的2028~2030年,业界对成长延续都有高度共识,蔡司正持续扩充产能,避免成为未来产业加速发展瓶颈。

SMO是蔡司半导体制造科技(SMT)旗下最大事业群,负责制造ASML曝光机内的照明与投影光学系统,也为KLA等设备大厂供应晶圆检测光学元件。

ACM Research水平电镀抢攻面板级封装 乐观估两年内贡献营收

美系半导体设备商ACM Research正加速扩大中国以外的业务版图,面板级封装被视为下一波成长动能。ACM Research表示,公司在非中国市场的发展情况都非常正向,其中面板级封装设备在台湾的进展非常好,客户已开始评估设备,乐观预期在两年内,面板级封装领域就能成为公司有意义的营收来源。

ACM Research表示,之所以判断两年时程,依据在于芯片供应链客户通常不会花超过两年的时间评估设备,若要在2028年开始做面板级封装的产品,现在就得启动评估,因此公司才会比较乐观地认为,最快两年就能迎来营收。

尊界煞车踏板断裂风波延烧 中国三部门联合出手调查

中国高端电动车市场再掀产品安全争议。华为与江淮汽车合作打造的高端豪华车品牌尊界,旗下V800 MPV日前煞车实测中,连续出现煞车踏板支架断裂,引发外界对车辆安全与测试标准的质疑。

中国三大部门工业和信息化部(工信部)、中央网信办及市场监管总局宣布成立联合调查组,针对问题展开全面核查。尊界汽车随后表示,将全力配合调查,结果有待官方公布。
 
责任编辑:何致中