DIGITIMES Today：三星HBM4带旺4纳米产线 | 台厂无人机拼系统整合组队作战 | 华为已基本摆脱美技术依赖
- 陈奭璁
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早安。
台湾美光晶圆科技工会（桃园工会MTTW）宣布，经过6天投票及10月6日晚间开票，工会已取得罢工及设置罢工纠察线的权利。工会表示，领票名册共2258人，投票2012人，其中1994票同意、14票不同意、4张废票，投票率89.1%。其同意票占全体会员88.3%，占实际投票人数约99.1%。
为加速重电事业布局，南亚表示，2026年4月规划成立电力工程部，除了持续深耕既有配电产品市场，亦将透过策略联盟、投资入股等多元方式，逐步扩展至工程设计与专案承揽领域，整合产品、工程与服务量能，打造全方位电力解决方案事业。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
连年亏损、长期拖累三星电子（Samsung Electronics）整体业绩的晶圆代工、System LSI等非存储器事业，可望迎来转机。三星本周将公布2026年第3季初步财报，高带宽存储器（HBM）热潮带动晶圆代工产线稼动率回升，为非存储器事业摆脱长期亏损打下基础。
据韩媒亚洲日报报导，业界与证券业推估，三星2026年第3季初步营收将突破200万亿韩元（约1,370亿美元），营业利益也将突破108万亿韩元。若单季营业利益站上100万亿韩元，三星将成为韩国首家单季营业利益突破100万亿韩元的企业。
台湾区复合材料工业同业公会向经济部国际贸易署提出应禁止中国制玻璃纤维矽质套管进口。经济部国际贸易署徵询产业发展署意见后，认定开放中国制「玻璃纤维矽质套管」，对相关产业有重大不良影响。经济部贸易署7日公告，即日起中国制CCC7019.90.90.19-6EX「玻璃纤维矽质套管」停止进口至台湾。
经济部产业发展署副署长邹宇新接受DIGITIMES询问，以书面回覆指出，中国产品以低于台湾50~60%的不合理低价抢占市场，若持续开放，将使台湾刚建立的国产化供应链无法生存，导致产业再度被迫仰赖进口，失去自主供给能力。
罗正方10月6日受邀至外贸协会主办的「2026全球防卫新局：航太暨国防产业战略论坛」时表示，无人机本质上是一项系统整合工程，零组件并非单纯「愈强愈好」。一家好的系统整合、整机厂绝不能只是把手上现有零件直接拼装，而是必须从最终产品与任务需求去反向定义规格。
例如，同样是多轴无人机，长航时侦察机可能要求马达低耗电、延长滞空时间，但拦截型无人机可能只需飞行数分钟，却要求极高速度，两者对马达的材料、电压、放电系数及性能需求完全不同。
中国AI算力竞争进入从单一芯片走向整体系统架构的新阶段。华为轮值董事长徐直军近日表示，从华为目前能够取得的统计数据来看，昇腾（Ascend）AI芯片在中国市场仍不足以完全满足，因此现阶段，并没有全面拓展海外市场的规划。
根据综合集微网、新浪财经及快科技等报导，徐直军近期在华为全联接大会期间接受媒体访问时作出上述表示；他更指出，昇腾目前在中国市场的市占率已超过NVIDIA。
华为常务董事、终端BG董事长余承东近日接受媒体圆桌访问时表示，华为自2019年遭遇美国出口管制后，持续与中国供应链合作，从芯片、操作系统到基础软件与材料逐步建立自主供应体系，目前已「基本摆脱对美国技术的依赖」。
根据中媒新浪科技报导，余承东表示，华为2019年后携手中国供应链，依靠本土技术与能力推进先进芯片制造，并于2023年重新开始在中国制造智能手机所使用的芯片。
