乐金Innotek长约抢攻FC-BGA升级战 玻璃基板试产线瞄准2028供货
- 范维君／综合报导
乐金Innotek（LG Innotek）正扩大与全球大型科技企业，签订长期供应合约（LTA），强化覆晶球栅阵列（FC-BGA）封装基板业务，并预期该业务自2027年起可望改善。
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