景美锁定AI测试界面商机 三大产品亮相SEMICON
- 王嘉瑜／台北
SEMICON Taiwan 2026展会开跑，对应AI与高效能运算（HPC）芯片测试需求，半导体测试界面结构件厂景美科技宣布，展出上下导板细微钻孔、探针卡结构组件、ATE Sti...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
