芯片制造链2H26确定续涨　IC设计业「议价谈判」不间断

芯片供应端下半年确定续涨，IC设计力守毛利、转嫁成本谈判不间断。李建梁摄（数据照）

在半导体供应链业者陆续开启法说会之后，芯片供应端的涨价循环在2026年下半，几已确定将会延续。据研究机构及相关芯片业人士评估，除了先进制程涨幅显着，成熟制程涨价也未减弱，12寸制程已有不少供应商在第3季启动涨价，8寸制程更因逼近9成的稼动率。外界普遍认为，在上半年涨价之后，下半年恐再涨一波。

封测代工（OSAT）端的涨价频率，更是比晶圆代工频繁许多，不少IC设计业者都大喊吃不消。

不少IC设计业者在公开法说会上直言，现已感受到跟2021年一样的供应紧缺压力了。但是，与2021年芯片荒不同，这波涨价并非终端需求回升所致，而是AI相关订单排挤与大厂减产、转产下的结构性供给紧缩，导致半导体供应链不分前段、后段，都同步跟进调涨。

以目前市场氛围，下半年供应端继续涨价，已成业界默认的既成事实。

台系网通IC设计大厂瑞昱表示，现在在成本端有三重压力，包括存储器、载板、成熟制程，都处于供需紧缺且持续涨价的情况。谱瑞也提到后段封测代工涨幅最为显着，且不少供应商已经多次调价，现在的情况已经不可能自行吸收成本，一定得适度将成本压力转嫁给客户与终端市场，如此才能支撑住毛利率的表现。

多数IC设计业者认为，现在几乎所有的产品都会受到影响，只是调价幅度各自不同，时间点也可能不太一样，需要跟不同的客户针对各产品采逐案协商。

每一家IC设计业者的谈判策略也略有不同，大方向就是和存储器有关的产品优先调涨，其次就是看需求的紧缺程度，客户愈急着要货，就愈有涨价空间。

台系电源管理芯片（PMIC）业者致新就坦言，「涨价谈判」可能在整个下半年都会持续进行。

一方面是要说服每个客户本来就很花时间，另一方面，则是要因应随时可能又涨价的上游供应商，有时候刚和客户谈完价格没多久，上游供应商马上又涨价，那就又得继续和客户周旋，但为了要尽可能维持既有的毛利率水准，也只能多花点心力在价格谈判上。

值得强调的是，多数IC设计厂商直言，转嫁成本终究只是维持毛利率的手段，而非提升获利的做法。

就现实层面来说，客户也是看到现在上游供应端涨价动作不断，而且芯片的供给真的非常吃紧，才会变得比较愿意接受成本转嫁，否则原本是连一点谈判空间都不会有的。在这样的情况下，IC设计业者不太可能能够借此争取超额的获利。

台系IC设计龙头联发科就直接定调，现在的涨价是「转嫁」但不加价，目的是成本转嫁、维持毛利率而非提升获利，且各事业群调幅相当公平一致。

整体来看，无论是先进还是成熟制程，还是前段晶圆代工和后段封测，芯片的议价权正从买方转向卖方，议价谈判不间断将是下半年的常态，在涨势可能延伸至2027年的预期下，IC设计业者的毛利守卫战，可能才刚进入中场。

责任编辑：何致中